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■ 2015年 出願公開件数ランキング 第196位 232件
(
2014年:第152位 300件)
■ 2015年 特許取得件数ランキング 第184位 166件
(
2014年:第168位 260件)
(ランキング更新日:2026年10月23日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5837214 | ニオブスパッタリングターゲット | 2015年12月24日 | |
| 特許 5837202 | 高純度銅コバルト合金スパッタリングターゲット | 2015年12月24日 | |
| 特許 5837183 | 低屈折率膜形成用焼結体及びその製造方法 | 2015年12月24日 | |
| 特許 5832665 | 黄鉄鉱を含有する金鉱石からの金の浸出方法 | 2015年12月16日 | |
| 特許 5829757 | タンタルスパッタリングターゲット及びその製造方法 | 2015年12月 9日 | |
| 特許 5829747 | 磁性材スパッタリングターゲット及びその製造方法 | 2015年12月 9日 | |
| 特許 5829739 | Co−Cr−Pt−B系合金スパッタリングターゲット及びその製造方法 | 2015年12月 9日 | |
| 特許 5826303 | 印刷回路用銅箔及び銅張積層板 | 2015年12月 2日 | |
| 特許 5826160 | 圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 | 2015年12月 2日 | |
| 特許 5826322 | 表面処理銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器、半導体パッケージ用回路形成基板、半導体パッケージ及びプリント配線板の製造方法 | 2015年12月 2日 | |
| 特許 5826915 | 多結晶シリコンウエハ | 2015年12月 2日 | |
| 特許 5826945 | 磁性記録媒体用スパッタリングターゲット | 2015年12月 2日 | |
| 特許 5823807 | 水素透過膜及びこれを利用した水素分離方法 | 2015年11月25日 | |
| 特許 5822895 | 銅合金板および、それを備える放熱用電子部品 | 2015年11月25日 | |
| 特許 5822928 | 強度が高く、かつ反りの少ない電解銅箔及びその製造方法 | 2015年11月25日 |
166 件中 1-15 件を表示
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5837214 5837202 5837183 5832665 5829757 5829747 5829739 5826303 5826160 5826322 5826915 5826945 5823807 5822895 5822928
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