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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第158位 313件 (2012年:第176位 256件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第176位 235件 (2012年:第224位 173件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特許 5300156 | 無電解めっきにより銅薄膜を形成しためっき物 | 2013年 9月25日 | |
特許 5298252 | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法 | 2013年 9月25日 | |
特許 5295987 | 高純度錫合金の製造方法 | 2013年 9月18日 | |
特許 5291675 | 帯状体の搬送装置 | 2013年 9月18日 | |
特許 5290350 | 透明電極膜 | 2013年 9月18日 | |
特許 5290387 | 高純度カルシウムの製造方法 | 2013年 9月18日 | |
特許 5291368 | 燃料電池用セパレータ材料、それを用いた燃料電池用セパレータ、燃料電池スタック、及び燃料電池用セパレータ材の製造方法 | 2013年 9月18日 | |
特許 5290468 | C粒子が分散したFe−Pt系スパッタリングターゲット | 2013年 9月18日 | |
特許 5290393 | タンタルスパッタリングターゲット | 2013年 9月18日 | |
特許 5285180 | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板用キャリア付銅箔及びプリント配線板 | 2013年 9月11日 | |
特許 5284991 | 珪化鉄スパッタリングターゲットの製造方法及び珪化鉄スパッタリングターゲット | 2013年 9月11日 | |
特許 5285898 | 銅拡散防止用バリア膜、同バリア膜の形成方法、ダマシン銅配線用シード層の形成方法及びダマシン銅配線を備えた半導体ウェハー | 2013年 9月11日 | |
特許 5286443 | キャリア付き銅箔 | 2013年 9月11日 | |
特許 5284526 | 電子部品用金属材料及びその製造方法 | 2013年 9月11日 | |
特許 5280589 | スパッタリング用タンタル製コイルの再生方法及び該再生方法によって得られたタンタル製コイル | 2013年 9月 4日 |
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5300156 5298252 5295987 5291675 5290350 5290387 5291368 5290468 5290393 5285180 5284991 5285898 5286443 5284526 5280589
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11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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