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日立化成株式会社

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  2014年 出願公開件数ランキング    第78位 553件 上昇2013年:第82位 562件)

  2014年 特許取得件数ランキング    第63位 557件 上昇2013年:第95位 431件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2014-67975 多層配線基板の製造方法 2014年 4月17日
特開 2014-67974 多層配線基板及びその製造方法 2014年 4月17日
特開 2014-67973 接着シート付きプリント配線板とその製造方法及びそれを用いた貼り合せプリント配線板の製造方法 2014年 4月17日
特開 2014-67972 多層配線基板及びその製造方法 2014年 4月17日
特開 2014-63954 半導体素子の製造方法、接着剤層付き半導体素子、及び半導体装置 2014年 4月10日
特開 2014-59339 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、永久マスクレジスト及びその製造方法 2014年 4月 3日
特開 2014-60357 コネクタの製造方法 2014年 4月 3日
特開 2014-60418 太陽電池モジュール 2014年 4月 3日 共同出願
特開 2014-57582 細胞傷害活性を予測するための方法及びキット 2014年 4月 3日 共同出願
特開 2014-57071 CMP用研磨液及び研磨方法 2014年 3月27日
特開 2014-56975 パターンを有する樹脂層を製造する方法 2014年 3月27日
特開 2014-55226 プリプレグ及びそれを用いた金属張り積層板、プリント配線板 2014年 3月27日
特開 2014-56924 半導体装置の製造方法及びそれに用いる熱硬化性樹脂組成物並びにそれらにより得られる半導体装置 2014年 3月27日
特開 2014-56923 プリント配線板の検査方法 2014年 3月27日
特開 2014-51579 乾燥シルクフィブロイン多孔質体の製造方法 2014年 3月20日

553 件中 406-420 件を表示

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2014-67975 2014-67974 2014-67973 2014-67972 2014-63954 2014-59339 2014-60357 2014-60418 2014-57582 2014-57071 2014-56975 2014-55226 2014-56924 2014-56923 2014-51579

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