日立化成株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第78位 553件
（
2013年：第82位 562件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第63位 557件
（2013年：第95位 431件）
（ランキング更新日：2025年2月28日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日立化成株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2014-67975 | 多層配線基板の製造方法 | 2014年 4月17日 | |
| 特開 2014-67974 | 多層配線基板及びその製造方法 | 2014年 4月17日 | |
| 特開 2014-67973 | 接着シート付きプリント配線板とその製造方法及びそれを用いた貼り合せプリント配線板の製造方法 | 2014年 4月17日 | |
| 特開 2014-67972 | 多層配線基板及びその製造方法 | 2014年 4月17日 | |
| 特開 2014-63954 | 半導体素子の製造方法、接着剤層付き半導体素子、及び半導体装置 | 2014年 4月10日 | |
| 特開 2014-59339 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、永久マスクレジスト及びその製造方法 | 2014年 4月 3日 | |
| 特開 2014-60357 | コネクタの製造方法 | 2014年 4月 3日 | |
| 特開 2014-60418 | 太陽電池モジュール | 2014年 4月 3日 | 共同出願 |
| 特開 2014-57582 | 細胞傷害活性を予測するための方法及びキット | 2014年 4月 3日 | 共同出願 |
| 特開 2014-57071 | ＣＭＰ用研磨液及び研磨方法 | 2014年 3月27日 | |
| 特開 2014-56975 | パターンを有する樹脂層を製造する方法 | 2014年 3月27日 | |
| 特開 2014-55226 | プリプレグ及びそれを用いた金属張り積層板、プリント配線板 | 2014年 3月27日 | |
| 特開 2014-56924 | 半導体装置の製造方法及びそれに用いる熱硬化性樹脂組成物並びにそれらにより得られる半導体装置 | 2014年 3月27日 | |
| 特開 2014-56923 | プリント配線板の検査方法 | 2014年 3月27日 | |
| 特開 2014-51579 | 乾燥シルクフィブロイン多孔質体の製造方法 | 2014年 3月20日 |
553 件中 406-420 件を表示
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2014-67975 2014-67974 2014-67973 2014-67972 2014-63954 2014-59339 2014-60357 2014-60418 2014-57582 2014-57071 2014-56975 2014-55226 2014-56924 2014-56923 2014-51579
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