日立化成株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第78位 553件
（
2013年：第82位 562件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第63位 557件
（2013年：第95位 431件）
（ランキング更新日：2025年2月28日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日立化成株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 再表 2012-50134 | ウェハ加工用テープ、ウェハ加工用テープの製造方法、及び半導体装置の製造方法 | 2014年 2月24日 | |
| 再表 2012-49984 | 太陽電池モジュール | 2014年 2月24日 | |
| 再表 2012-43764 | 接着剤組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置 | 2014年 2月24日 | |
| 特開 2014-33238 | 研磨剤 | 2014年 2月20日 | |
| 特開 2014-31422 | 接着物の製造方法、接着剤パターンの形成方法、及び接着剤 | 2014年 2月20日 | |
| 特開 2014-33081 | ｎ型拡散層形成組成物用ガラス粉末、ｎ型拡散層形成組成物、ｎ型拡散層の製造方法、及び太陽電池セル | 2014年 2月20日 | |
| 特開 2014-32306 | 樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | 2014年 2月20日 | |
| 特開 2014-32258 | 樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | 2014年 2月20日 | |
| 特開 2014-32254 | 樹脂組成物 | 2014年 2月20日 | |
| 特開 2014-31466 | すべり性付与ポリアミドイミド樹脂及び硬化性樹脂組成物 | 2014年 2月20日 | |
| 特開 2014-31420 | ポリアミドイミド樹脂の合成方法、ポリアミドイミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂組成物 | 2014年 2月20日 | |
| 特開 2014-31469 | 摩擦材組成物、これを用いた摩擦材及び摩擦部材 | 2014年 2月20日 | |
| 特開 2014-31444 | 回路接続用接着剤組成物、接着シート、接着剤リール及び回路部材の接続構造体 | 2014年 2月20日 | |
| 特開 2014-32255 | 光ファイバコネクタ、その製造方法、光ファイバコネクタと光ファイバの接続方法、光ファイバコネクタと光ファイバとの組立体 | 2014年 2月20日 | |
| 特開 2014-33117 | ヒートシンク付配線板の製造方法、ヒートシンク付部品実装配線板の製造方法、ヒートシンク付配線板及びヒートシンク付部品実装配線板 | 2014年 2月20日 |
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2012-50134 2012-49984 2012-43764 2014-33238 2014-31422 2014-33081 2014-32306 2014-32258 2014-32254 2014-31466 2014-31420 2014-31469 2014-31444 2014-32255 2014-33117
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