日立化成株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第82位 562件
（
2012年： 0件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第95位 431件
（2012年： 0件）
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日立化成株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5374983 | 半導体装置の製造方法 | 2013年12月25日 | |
| 特許 5374972 | 接着フィルム、接着シート、半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2013年12月25日 | |
| 特許 5376075 | プリプレグの製造方法及びプリプレグの製造装置 | 2013年12月25日 | |
| 特許 5374969 | 接着フィルム、接着シート、半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2013年12月25日 | |
| 特許 5376043 | 感光性樹脂組成物並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | 2013年12月25日 | |
| 特許 5374982 | 半導体装置の製造方法 | 2013年12月25日 | |
| 特許 5376014 | 光反射用熱硬化性樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体搭載用基板とその製造方法および光半導体装置。 | 2013年12月25日 | |
| 特許 5378261 | 回路部材接続用接着剤 | 2013年12月25日 | |
| 特許 5375961 | 架橋ポリマー粒子及びその製造方法、導電性粒子 | 2013年12月25日 | |
| 特許 5374971 | 接着フィルム、接着シート、半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2013年12月25日 | |
| 特許 5374970 | 半導体装置の製造方法 | 2013年12月25日 | |
| 特許 5375374 | 回路接続材料及び回路接続構造体 | 2013年12月25日 | |
| 特許 5374891 | セミＩＰＮ型複合体の熱硬化性樹脂を含有する樹脂ワニスの製造方法、並びにプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板 | 2013年12月25日 | |
| 特許 5374818 | 封止用液状エポキシ樹脂組成物、電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージ | 2013年12月25日 | |
| 特許 5375025 | 研磨液 | 2013年12月25日 |
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5374983 5374972 5376075 5374969 5376043 5374982 5376014 5378261 5375961 5374971 5374970 5375374 5374891 5374818 5375025
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