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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第75位 404件 (2023年:第77位 397件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第49位 523件 (2023年:第53位 556件)
(ランキング更新日:2025年2月4日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7607293 | ナノ結晶膜の製造方法 | 2024年12月27日 | |
特許 7604835 | エステル化合物の製造方法、2-ピロリドンの製造方法およびN-メチル-2-ピロリドンの製造方法 | 2024年12月24日 | |
特許 7604871 | 設計支援装置、設計支援方法及び設計支援プログラム | 2024年12月24日 | |
特許 7605009 | 配線基板の製造方法 | 2024年12月24日 | |
特許 7605111 | ガス処理方法及びガス処理装置 | 2024年12月24日 | |
特許 7605279 | FRP前駆体の製造方法、FRP前駆体、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ | 2024年12月24日 | |
特許 7600524 | 配糖体の分解方法、アグリコンの製造方法及びスフィンゴ糖脂質の分解方法 | 2024年12月17日 | |
特許 7600683 | 半導体装置の製造方法、フィルム状接着剤及びその製造方法、並びにダイシング・ダイボンディング一体型フィルム | 2024年12月17日 | |
特許 7600769 | 車載カメラ及びその製造方法 | 2024年12月17日 | |
特許 7601106 | スラリ、研磨方法及び半導体部品の製造方法 | 2024年12月17日 | |
特許 7601120 | 複合成形体 | 2024年12月17日 | |
特許 7601193 | 鉄基焼結摺動部材及びその製造方法 | 2024年12月17日 | |
特許 7601272 | n型SiC単結晶基板、SiCエピタキシャルウェハ及びn型SiC単結晶インゴット | 2024年12月17日 | |
特許 7601275 | 位置決め方法、円盤状基板の製造方法、位置決め装置、及び円盤状基板の製造装置 | 2024年12月17日 | |
特許 7601276 | 円盤状基板の製造方法、及び円盤状基板の製造装置 | 2024年12月17日 |
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7607293 7604835 7604871 7605009 7605111 7605279 7600524 7600683 7600769 7601106 7601120 7601193 7601272 7601275 7601276
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2月4日(火) - 東京 港区
2月4日(火) - 神奈川 川崎市
2月4日(火) -
2月4日(火) -
2月5日(水) - 東京 港区
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月6日(木) - 東京 港区
2月6日(木) -
2月7日(金) -
2月7日(金) - 東京 港区
2月7日(金) - 神奈川 横浜市
2月7日(金) -
2月4日(火) - 東京 港区
2月13日(木) - 岐阜 大垣市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月13日(木) - 神奈川 綾瀬市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月14日(金) - 東京 大田
<エンジニア(技術者)および研究開発担当(R&D部門)向け> 基礎から学ぶ/自分で行うIPランドスケープ®の活用・実践 <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月14日(金) - 東京 千代田区
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