特許ランキング - 出願人詳細情報 -

日立化成株式会社

※ ログインすれば出願人(日立化成株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2014年出願公開件数ランキング　　　第78位　553件（2013年：第82位　562件）

　■　2014年特許取得件数ランキング　　　第63位　557件（2013年：第95位　431件）

（ランキング更新日：2024年11月26日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年

日立化成株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日	備考
特許 5569574	研磨剤及びこの研磨剤を用いた基板の研磨方法	2014年 8月13日
特許 5569126	接着剤組成物、接着剤シート及び半導体装置の製造方法	2014年 8月13日
特許 5569037	感光性接着シート	2014年 8月13日
特許 5569121	接着剤組成物、回路部材接続用接着剤シート及び半導体装置の製造方法	2014年 8月13日
特許 5569148	ダイシングテープ、ダイシングテープ一体型接着シート、半導体装置及び半導体装置の製造方法	2014年 8月13日
特許 5569713	厚付け用の無電解銅めっき装置、厚付け用の無電解銅めっき方法及び多層プリント配線板の製造方法	2014年 8月13日
特許 5569144	感光性導電フィルム、導電膜の形成方法及び導電パターンの形成方法	2014年 8月13日
特許 5571364	半導体実装用導電基材の表面処理方法、ならびにこの処理方法を用いてなる導電基材および半導体パッケージ	2014年 8月13日
特許 5569412	調光材料および調光フィルム	2014年 8月13日
特許 5565629	シルクフィブロイン多孔質体の製造方法	2014年 8月 6日	共同出願
特許 5564782	接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置	2014年 8月 6日
特許 5565477	光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法及びこのパッケージ基板を用いた光半導体装置の製造方法	2014年 8月 6日
特許 5565595	被覆金属粉、圧粉磁心及びこれらの製造方法	2014年 8月 6日
特許 5563743	リチウムイオン二次電池負極用炭素材料、それを用いたリチウムイオン二次電池用負極合剤及びリチウムイオン二次電池	2014年 7月30日
特許 5561199	接着剤組成物、回路接続材料、接続体及びその製造方法、並びに半導体装置	2014年 7月30日

557 件中 151-165 件を表示

... 11

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

5569574 5569126 5569037 5569121 5569148 5569713 5569144 5571364 5569412 5565629 5564782 5565477 5565595 5563743 5561199

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。日立化成株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数