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日立化成株式会社

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  2014年 出願公開件数ランキング    第78位 553件 上昇2013年:第82位 562件)

  2014年 特許取得件数ランキング    第63位 557件 上昇2013年:第95位 431件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特許 5561199 接着剤組成物、回路接続材料、接続体及びその製造方法、並びに半導体装置 2014年 7月30日
特許 5563743 リチウムイオン二次電池負極用炭素材料、それを用いたリチウムイオン二次電池用負極合剤及びリチウムイオン二次電池 2014年 7月30日
特許 5560544 接着剤組成物、フィルム状接着剤、回路接続用接着剤、接続体及び半導体装置 2014年 7月30日
特許 5561511 光硬化性樹脂組成物、光硬化性防湿絶縁塗料及びそれを用いた電子部品、フラットパネルディスプレイ 2014年 7月30日
特許 5555975 ポリヒドロキシアルカノエートの製造方法 2014年 7月23日
特許 5556070 ダイシングテープ一体型接着シートを用いた半導体装置の製造方法 2014年 7月23日
特許 5556466 配線板用積層板 2014年 7月23日
特許 5556474 接着シート、ダイシングテープ一体型接着シート、及び半導体装置の製造方法 2014年 7月23日
特許 5556762 懸濁粒子装置,懸濁粒子装置を用いた調光装置及びそれらの駆動方法 2014年 7月23日
特許 5556864 半導体装置の製造方法 2014年 7月23日
特許 5555945 圧粉磁心及びその製造方法 2014年 7月23日
特許 5556990 感光性樹脂組成物及び感光性エレメント 2014年 7月23日
特許 5556989 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性フィルム及び感光性永久レジスト 2014年 7月23日
特許 5556301 ノルボルナン骨格を有するポリアミド及びその製造方法 2014年 7月23日
特許 5556133 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置 2014年 7月23日

557 件中 166-180 件を表示

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5561199 5563743 5560544 5561511 5555975 5556070 5556466 5556474 5556762 5556864 5555945 5556990 5556989 5556301 5556133

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