特許ランキング - 出願人詳細情報 -

日立化成株式会社

※ ログインすれば出願人(日立化成株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2014年出願公開件数ランキング　　　第78位　553件（2013年：第82位　562件）

　■　2014年特許取得件数ランキング　　　第63位　557件（2013年：第95位　431件）

（ランキング更新日：2024年11月29日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年

日立化成株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特許 5556762	懸濁粒子装置，懸濁粒子装置を用いた調光装置及びそれらの駆動方法	2014年 7月23日
特許 5556864	半導体装置の製造方法	2014年 7月23日
特許 5556986	マルチワイヤ配線板用接着剤およびこの接着剤を用いたマルチワイヤ配線板とその製造法	2014年 7月23日
特許 5549055	熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板	2014年 7月16日
特許 5553108	接着剤組成物、接着シート及び半導体装置	2014年 7月16日
特許 5552889	プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板	2014年 7月16日
特許 5549830	フェノール類ノボラック樹脂を用いたレジンコーテットサンド	2014年 7月16日
特許 5549069	異方性導電接着剤用粒子状導電材料及びその製造方法、並びに異方性導電接着剤	2014年 7月16日
特許 5549671	感光性接着剤、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置	2014年 7月16日
特許 5549559	接着剤組成物、その製造方法、これを用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置	2014年 7月16日
特許 5549352	導電粒子、接着剤組成物、回路接続材料及び接続構造体	2014年 7月16日
特許 5549182	接着シート及びこれを用いた半導体装置の製造方法	2014年 7月16日
特許 5549106	半導体用接着シート及びダイシング一体型半導体用接着シート	2014年 7月16日
特許 5549071	接着剤組成物及び接着層	2014年 7月16日
特許 5549841	感光性樹脂組成物、永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及びその製造方法、表面保護膜並びに層間絶縁膜	2014年 7月16日

557 件中 181-195 件を表示

... 13

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

5556762 5556864 5556986 5549055 5553108 5552889 5549830 5549069 5549671 5549559 5549352 5549182 5549106 5549071 5549841

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。日立化成株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数