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日立化成株式会社

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  2014年 出願公開件数ランキング    第78位 553件 上昇2013年:第82位 562件)

  2014年 特許取得件数ランキング    第63位 557件 上昇2013年:第95位 431件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特許 5532551 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 2014年 6月25日
特許 5532085 カメラモジュールの製造方法及びカメラモジュール 2014年 6月25日
特許 5527600 エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置 2014年 6月18日
特許 5526820 熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板 2014年 6月18日
特許 5526778 樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料 2014年 6月18日
特許 5526740 光導波路形成用樹脂組成物及びこれを用いた光導波路形成用樹脂フィルム、並びにこれらを用いた光導波路 2014年 6月18日
特許 5522461 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 2014年 6月18日
特許 5522043 エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、その硬化物及び光半導体装置 2014年 6月18日
特許 5527394 接着剤組成物、接着シート及び接続構造体 2014年 6月18日
特許 5524465 接着シート及びこれを用いた半導体装置およびその製造方法 2014年 6月18日
特許 5522426 多層フレキシブル基板用接着剤及びこれを用いた多層フレキシブル基板材料、積層板並びに印刷配線板 2014年 6月18日
特許 5526463 電子部品の無電解金めっき方法及び電子部品 2014年 6月18日
特許 5527585 多層配線基板及びその製造方法 2014年 6月18日
特許 5527292 太陽電池セルの接続方法 2014年 6月18日
特許 5526783 半導体装置及び半導体装置の製造方法 2014年 6月18日

557 件中 241-255 件を表示

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5532551 5532085 5527600 5526820 5526778 5526740 5522461 5522043 5527394 5524465 5522426 5526463 5527585 5527292 5526783

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