日立化成株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第78位 553件
（
2013年：第82位 562件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第63位 557件
（2013年：第95位 431件）
（ランキング更新日：2024年12月2日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日立化成株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5526462 | 無電解金めっき液及び無電解金めっき方法 | 2014年 6月18日 | |
| 特許 5527586 | 多層配線基板 | 2014年 6月18日 | |
| 特許 5527585 | 多層配線基板及びその製造方法 | 2014年 6月18日 | |
| 特許 5527292 | 太陽電池セルの接続方法 | 2014年 6月18日 | |
| 特許 5516035 | エポキシ樹脂成形材料、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5521273 | シンチレータ用単結晶、シンチレータ用単結晶を製造するための熱処理方法、及びシンチレータ用単結晶の製造方法 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5515219 | 光導波路形成用樹脂組成物、光導波路形成用樹脂フィルム、及びこれらを用いた光導波路 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5516415 | 血清又は血漿の分離方法 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5515227 | 光学フィルム | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5515366 | 基板の水平搬送処理装置 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5516165 | 熱硬化性成形材料 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5521364 | 接着シート | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5516044 | 感光性接着剤組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及び被接着部材の接着方法 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5516414 | 血清又は血漿分離材及びそれを用いた採血管 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5518747 | 回路接続材料及びそれを用いた回路部材の接続構造 | 2014年 6月11日 |
557 件中 256-270 件を表示
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5526462 5527586 5527585 5527292 5516035 5521273 5515219 5516415 5515227 5515366 5516165 5521364 5516044 5516414 5518747
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特許ランキング
12月2日(月) - 滋賀 草津市
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12月2日(月) -
12月4日(水) - 東京 千代田区
12月4日(水) - 東京 港区
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12月5日(木) - 大阪 大阪市
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12月6日(金) -
12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
12月6日(金) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
新製品開発の「タネ」がみつかる！株式会社リコーによるシーズ発表会 ～リコーの技術(シーズ)やアイデアを使って新製品をつくりませんか？～
12月10日(火) - 東京 港区
12月10日(火) -
12月10日(火) - 東京 港区
12月11日(水) - 東京 港区
12月11日(水) -
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12月11日(水) -
12月11日(水) -
12月12日(木) -
12月12日(木) - 東京 港区
12月12日(木) - 東京 品川
ビジネスの実務で役立つ技術契約の基礎知識と実例 ～秘密保持契約、共同研究開発、共同出願契約、製造委託契約、特許ライセンス契約～
12月12日(木) - 東京 千代田
12月12日(木) -
12月12日(木) -
12月13日(金) - 東京 23区
12月13日(金) - 東京 品川
12月13日(金) -
12月13日(金) -
12月14日(土) -
12月10日(火) - 東京 港区
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