日立化成株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第82位 562件
（
2012年： 0件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第95位 431件
（2012年： 0件）
（ランキング更新日：2025年5月30日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日立化成株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5375351 | 半導体回路部材の製造方法 | 2013年12月25日 | |
| 特許 5369379 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | 2013年12月18日 | |
| 特許 5370415 | 接着シート | 2013年12月18日 | |
| 特許 5370416 | 接着シート | 2013年12月18日 | |
| 特許 5370735 | 樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板 | 2013年12月18日 | |
| 特許 5369456 | インクジェット用低粘度分散液 | 2013年12月18日 | |
| 特許 5370747 | 結晶系半導体基板用保護フィルム | 2013年12月18日 | |
| 特許 5370414 | 接着シートの製造方法 | 2013年12月18日 | |
| 特許 5369597 | ＣＭＰ研磨液及び研磨方法 | 2013年12月18日 | |
| 特許 5370794 | 接着補助剤付銅箔並びにこれを用いた積層板、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | 2013年12月18日 | |
| 特許 5373192 | 接着剤組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置 | 2013年12月18日 | |
| 特許 5369610 | 酸化セリウム粒子の製造方法、研磨液の製造方法、及び基板の研磨法 | 2013年12月18日 | |
| 特許 5370333 | 低熱膨張性の熱硬化性樹脂組成物および樹脂フィルム | 2013年12月18日 | |
| 特許 5370421 | 酸化ケイ素用研磨剤、添加液および研磨方法 | 2013年12月18日 | |
| 特許 5370765 | 半導体素子搭載用パッケージ基板とその製造方法 | 2013年12月18日 |
429 件中 16-30 件を表示
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5375351 5369379 5370415 5370416 5370735 5369456 5370747 5370414 5369597 5370794 5373192 5369610 5370333 5370421 5370765
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