日立化成株式会社
※ ログインすれば出願人(日立化成株式会社)をリストに登録できます。ログインについて
■ 2013年 出願公開件数ランキング 第82位 562件
（
2012年： 0件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第95位 431件
（2012年： 0件）
（ランキング更新日：2025年2月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
2011年 2012年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年
日立化成株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5375351 | 半導体回路部材の製造方法 | 2013年12月25日 | |
| 特許 5369379 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | 2013年12月18日 | |
| 特許 5370415 | 接着シート | 2013年12月18日 | |
| 特許 5370416 | 接着シート | 2013年12月18日 | |
| 特許 5370735 | 樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板 | 2013年12月18日 | |
| 特許 5369456 | インクジェット用低粘度分散液 | 2013年12月18日 | |
| 特許 5370747 | 結晶系半導体基板用保護フィルム | 2013年12月18日 | |
| 特許 5370414 | 接着シートの製造方法 | 2013年12月18日 | |
| 特許 5369597 | ＣＭＰ研磨液及び研磨方法 | 2013年12月18日 | |
| 特許 5370794 | 接着補助剤付銅箔並びにこれを用いた積層板、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | 2013年12月18日 | |
| 特許 5373192 | 接着剤組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置 | 2013年12月18日 | |
| 特許 5369610 | 酸化セリウム粒子の製造方法、研磨液の製造方法、及び基板の研磨法 | 2013年12月18日 | |
| 特許 5370333 | 低熱膨張性の熱硬化性樹脂組成物および樹脂フィルム | 2013年12月18日 | |
| 特許 5370421 | 酸化ケイ素用研磨剤、添加液および研磨方法 | 2013年12月18日 | |
| 特許 5370765 | 半導体素子搭載用パッケージ基板とその製造方法 | 2013年12月18日 |
429 件中 16-30 件を表示
※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。
このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー
5375351 5369379 5370415 5370416 5370735 5369456 5370747 5370414 5369597 5370794 5373192 5369610 5370333 5370421 5370765
※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。日立化成株式会社の知財の動向チェックに便利です。
特許ランキング
2月25日(火) -
2月25日(火) -
2月26日(水) -
2月26日(水) -
2月26日(水) - 東京 港区
2月26日(水) -
2月26日(水) - 千葉 船橋市
2月27日(木) -
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 港区
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
3月4日(火) - 東京 港区
3月4日(火) -
3月4日(火) -
3月4日(火) -
3月5日(水) -
3月5日(水) -
3月6日(木) -
3月6日(木) - 東京 品川区
3月6日(木) -
3月6日(木) - 東京 港区
3月6日(木) -
3月7日(金) -
3月7日(金) - 東京 港区
3月7日(金) -
3月7日(金) -
3月4日(火) - 東京 港区
特許事務所紹介 IP Force 特許事務所紹介
〒210-0024 神奈川県川崎市川崎区日進町３－４ unicoA 303 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 鑑定 コンサルティング
東京都江戸川区西葛西3-13-2-501 特許・実用新案 意匠 商標 訴訟 鑑定 コンサルティング
大阪市北区豊崎3-20-9 三栄ビル７階 特許・実用新案 意匠 商標 訴訟 鑑定 コンサルティング
