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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第78位 553件
(2013年:第82位 562件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第63位 557件
(2013年:第95位 431件)
(ランキング更新日:2025年8月4日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5509595 | カーボンナノチューブの製造方法 | 2014年 6月 4日 | |
特許 5509571 | 微粒子積層薄膜付き基材、その製造方法及びそれを用いた光学部材 | 2014年 6月 4日 | |
特許 5513372 | CMP用研磨液及び研磨方法 | 2014年 6月 4日 | |
特許 5510575 | 研磨液及びこの研磨液を用いた基板の研磨方法 | 2014年 6月 4日 | |
特許 5510574 | 研磨液及びこの研磨液を用いた基板の研磨方法 | 2014年 6月 4日 | |
特許 5509114 | CMP研磨剤及び基板の研磨方法 | 2014年 6月 4日 | |
特許 5510498 | 接着層付き金属箔、金属張積層板、並びに、この金属張積層板を用いて得られる印刷配線板及び多層配線板 | 2014年 6月 4日 | |
特許 5509625 | プリプレグ用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、およびプリント配線板 | 2014年 6月 4日 | |
特許 5510526 | 有機エレクトロニクス用材料及びこれを用いた有機エレクトロニクス素子、有機エレクトロルミネセンス素子 | 2014年 6月 4日 | |
特許 5509782 | 有機エレクトロニクス用材料、この材料を用いた有機エレクトロニクス素子及び有機エレクトロルミネセンス素子、並びに表示装置、照明装置、表示素子 | 2014年 6月 4日 | |
特許 5509514 | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 | 2014年 6月 4日 | |
特許 5509542 | 配線部材の接続構造体及び配線部材の接続方法 | 2014年 6月 4日 | |
特許 5501759 | 接着剤組成物及びこれを用いた接着フィルム | 2014年 5月28日 | |
特許 5505421 | フィルム状接着剤の製造方法、接着シート並びに半導体装置及びその製造方法 | 2014年 5月28日 | |
特許 5504827 | 円盤状摩擦部材 | 2014年 5月28日 |
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5509595 5509571 5513372 5510575 5510574 5509114 5510498 5509625 5510526 5509782 5509514 5509542 5501759 5505421 5504827
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