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日立化成株式会社

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  2014年 出願公開件数ランキング    第78位 553件 上昇2013年:第82位 562件)

  2014年 特許取得件数ランキング    第63位 557件 上昇2013年:第95位 431件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特許 5509595 カーボンナノチューブの製造方法 2014年 6月 4日
特許 5509571 微粒子積層薄膜付き基材、その製造方法及びそれを用いた光学部材 2014年 6月 4日
特許 5513372 CMP用研磨液及び研磨方法 2014年 6月 4日
特許 5510575 研磨液及びこの研磨液を用いた基板の研磨方法 2014年 6月 4日
特許 5510574 研磨液及びこの研磨液を用いた基板の研磨方法 2014年 6月 4日
特許 5509114 CMP研磨剤及び基板の研磨方法 2014年 6月 4日
特許 5510498 接着層付き金属箔、金属張積層板、並びに、この金属張積層板を用いて得られる印刷配線板及び多層配線板 2014年 6月 4日
特許 5509625 プリプレグ用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、およびプリント配線板 2014年 6月 4日
特許 5510526 有機エレクトロニクス用材料及びこれを用いた有機エレクトロニクス素子、有機エレクトロルミネセンス素子 2014年 6月 4日
特許 5509782 有機エレクトロニクス用材料、この材料を用いた有機エレクトロニクス素子及び有機エレクトロルミネセンス素子、並びに表示装置、照明装置、表示素子 2014年 6月 4日
特許 5509514 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 2014年 6月 4日
特許 5509542 配線部材の接続構造体及び配線部材の接続方法 2014年 6月 4日
特許 5501759 接着剤組成物及びこれを用いた接着フィルム 2014年 5月28日
特許 5505421 フィルム状接着剤の製造方法、接着シート並びに半導体装置及びその製造方法 2014年 5月28日
特許 5504827 円盤状摩擦部材 2014年 5月28日

557 件中 286-300 件を表示

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5509595 5509571 5513372 5510575 5510574 5509114 5510498 5509625 5510526 5509782 5509514 5509542 5501759 5505421 5504827

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