日立化成株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第78位 553件
（
2013年：第82位 562件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第63位 557件
（2013年：第95位 431件）
（ランキング更新日：2025年2月28日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日立化成株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5505122 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂ワニス、感光性樹脂フィルム、感光性樹脂硬化物、及び可視光導光路 | 2014年 5月28日 | |
| 特許 5505060 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂ワニス、感光性樹脂フィルム、感光性樹脂硬化物及び可視光導光路 | 2014年 5月28日 | |
| 特許 5504550 | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 | 2014年 5月28日 | |
| 特許 5501759 | 接着剤組成物及びこれを用いた接着フィルム | 2014年 5月28日 | |
| 特許 5505421 | フィルム状接着剤の製造方法、接着シート並びに半導体装置及びその製造方法 | 2014年 5月28日 | |
| 特許 5504827 | 円盤状摩擦部材 | 2014年 5月28日 | |
| 特許 5505420 | イオン選択性電極カートリッジ | 2014年 5月28日 | |
| 特許 5499556 | スラリ及び研磨液セット並びにこれらから得られるＣＭＰ研磨液を用いた基板の研磨方法及び基板 | 2014年 5月21日 | |
| 特許 5499544 | 熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板 | 2014年 5月21日 | |
| 特許 5494619 | 電子部品、それに適用されるアルミニウム電極用導電性ペースト、及びアルミニウム電極用ガラス組成物 | 2014年 5月21日 | |
| 特許 5500358 | 電気絶縁用樹脂組成物及びこの組成物を用いた電気機器 | 2014年 5月21日 | |
| 特許 5494847 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | 2014年 5月21日 | |
| 特許 5499772 | 半導体用接着部材、半導体用接着剤組成物、半導体用接着フィルム、積層体及び半導体装置の製造方法 | 2014年 5月21日 | |
| 特許 5499564 | 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置 | 2014年 5月21日 | |
| 特許 5499516 | 接着剤組成物、回路部材接続用接着剤シート及び半導体装置の製造方法 | 2014年 5月21日 |
557 件中 301-315 件を表示
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5505122 5505060 5504550 5501759 5505421 5504827 5505420 5499556 5499544 5494619 5500358 5494847 5499772 5499564 5499516
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