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日立化成株式会社

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  2014年 出願公開件数ランキング    第78位 553件 上昇2013年:第82位 562件)

  2014年 特許取得件数ランキング    第63位 557件 上昇2013年:第95位 431件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特許 5499459 半導体用接着フィルム 2014年 5月21日
特許 5499454 感光性接着剤組成物、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、並びに半導体装置及びその製造方法 2014年 5月21日
特許 5494787 無電解めっき装置及び無電解めっき液への酸素供給方法 2014年 5月21日
特許 5494766 ポジ型感光性樹脂組成物、レジストパターンの製造方法、半導体装置及び電子デバイス 2014年 5月21日
特許 5494645 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 2014年 5月21日
特許 5499729 太陽電池モジュールの製造方法 2014年 5月21日
特許 5495044 緻密な金属銅膜の製造方法及びそれに用いる液状組成物、それから得られる緻密な金属銅膜、導体配線、熱伝導路、接合体 2014年 5月21日
特許 5495002 プリント配線板、およびその製造方法 2014年 5月21日
特許 5493528 CMP研磨液及びこのCMP研磨液を用いた研磨方法 2014年 5月14日
特許 5493526 CMP用研磨液及び研磨方法 2014年 5月14日
特許 5494098 樹脂組成物、樹脂ワニス、複合材料及びその製造方法、プリプレグ並びに樹脂フィルム 2014年 5月14日
特許 5494010 樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板 2014年 5月14日
特許 5493327 封止充てん用樹脂組成物、並びに半導体装置及びその製造方法 2014年 5月14日
特許 5493460 半導体装置の製造方法及びダイシングテープ一体型接着シート 2014年 5月14日
特許 5488086 感光性接着剤組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及び接着体の製造方法 2014年 5月14日

557 件中 316-330 件を表示

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5499459 5499454 5494787 5494766 5494645 5499729 5495044 5495002 5493528 5493526 5494098 5494010 5493327 5493460 5488086

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