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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第78位 553件
(2013年:第82位 562件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第63位 557件
(2013年:第95位 431件)
(ランキング更新日:2025年6月2日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特許 5499459 | 半導体用接着フィルム | 2014年 5月21日 | |
特許 5499454 | 感光性接着剤組成物、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、並びに半導体装置及びその製造方法 | 2014年 5月21日 | |
特許 5494787 | 無電解めっき装置及び無電解めっき液への酸素供給方法 | 2014年 5月21日 | |
特許 5494766 | ポジ型感光性樹脂組成物、レジストパターンの製造方法、半導体装置及び電子デバイス | 2014年 5月21日 | |
特許 5494645 | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | 2014年 5月21日 | |
特許 5499729 | 太陽電池モジュールの製造方法 | 2014年 5月21日 | |
特許 5495044 | 緻密な金属銅膜の製造方法及びそれに用いる液状組成物、それから得られる緻密な金属銅膜、導体配線、熱伝導路、接合体 | 2014年 5月21日 | |
特許 5495002 | プリント配線板、およびその製造方法 | 2014年 5月21日 | |
特許 5493528 | CMP研磨液及びこのCMP研磨液を用いた研磨方法 | 2014年 5月14日 | |
特許 5493526 | CMP用研磨液及び研磨方法 | 2014年 5月14日 | |
特許 5494098 | 樹脂組成物、樹脂ワニス、複合材料及びその製造方法、プリプレグ並びに樹脂フィルム | 2014年 5月14日 | |
特許 5494010 | 樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板 | 2014年 5月14日 | |
特許 5493327 | 封止充てん用樹脂組成物、並びに半導体装置及びその製造方法 | 2014年 5月14日 | |
特許 5493460 | 半導体装置の製造方法及びダイシングテープ一体型接着シート | 2014年 5月14日 | |
特許 5488086 | 感光性接着剤組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及び接着体の製造方法 | 2014年 5月14日 |
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5499459 5499454 5494787 5494766 5494645 5499729 5495044 5495002 5493528 5493526 5494098 5494010 5493327 5493460 5488086
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