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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第78位 553件
(2013年:第82位 562件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第63位 557件
(2013年:第95位 431件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特許 5488010 | ダイボンドダイシングシートの製造方法 | 2014年 5月14日 | |
特許 5488001 | 接着剤付半導体チップの製造方法及び半導体装置の製造方法 | 2014年 5月14日 | |
特許 5488866 | 感光性エレメント、並びにこれを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | 2014年 5月14日 | |
特許 5494344 | リチウム二次電池用負極材、リチウムイオン二次電池用負極、およびリチウムイオン二次電池 | 2014年 5月14日 | |
特許 5494343 | リチウム二次電池用負極材、リチウムイオン二次電池用負極、およびリチウムイオン二次電池 | 2014年 5月14日 | |
特許 5493311 | 半導体ウエハのダイシング方法及びこれを用いた半導体装置の製造方法 | 2014年 5月14日 | |
特許 5493288 | 電解液及びこれを用いた二次電池 | 2014年 5月14日 | |
特許 5488886 | マルチワイヤ配線板の製造方法 | 2014年 5月14日 | |
特許 5482234 | ウレタン変性アクリル樹脂及びそれを用いたコーティング剤及び接着剤 | 2014年 5月 7日 | |
特許 5487619 | 回路部材接続用接着剤及びこれを用いた半導体装置 | 2014年 5月 7日 | |
特許 5485222 | 回路接続用接着フィルム、これを用いた回路接続構造体及び回路部材の接続方法 | 2014年 5月 7日 | |
特許 5484792 | 接着剤組成物、接着シート及び半導体装置 | 2014年 5月 7日 | |
特許 5484706 | COF半導体封止用フィルム状接着剤及びその接着剤を用いた半導体装置の製造方法並びに半導体装置 | 2014年 5月 7日 | |
特許 5482831 | 接着補助剤付金属箔、およびこれを用いたプリント配線板およびその製造方法 | 2014年 5月 7日 | |
特許 5483046 | プリント配線板およびその製造方法 | 2014年 5月 7日 |
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5488010 5488001 5488866 5494344 5494343 5493311 5493288 5488886 5482234 5487619 5485222 5484792 5484706 5482831 5483046
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