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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第78位 553件
(2013年:第82位 562件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第63位 557件
(2013年:第95位 431件)
(ランキング更新日:2025年8月4日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5472332 | 導電粒子、その製造方法及び絶縁被覆導電粒子の製造方法、並びに異方導電性接着剤フィルム | 2014年 4月16日 | |
特許 5472271 | 銅研磨用研磨剤及びそれを用いた研磨方法 | 2014年 4月16日 | |
特許 5472049 | 化学機械研磨用研磨剤 | 2014年 4月16日 | |
特許 5470725 | 金属箔張積層板及びプリント配線板 | 2014年 4月16日 | |
特許 5471347 | 回路部材接続用接着フィルム梱包体及びその製造方法 | 2014年 4月16日 | |
特許 5471115 | リール | 2014年 4月16日 | |
特許 5470704 | ポリアミド樹脂及び樹脂組成物 | 2014年 4月16日 | |
特許 5470692 | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 | 2014年 4月16日 | |
特許 5472369 | 導電粒子、絶縁被覆導電粒子及びその製造方法、異方導電性接着剤 | 2014年 4月16日 | |
特許 5472164 | 接着シート | 2014年 4月16日 | |
特許 5471398 | エピタキシャル成長用のサファイア単結晶ウエハ及びその製造方法 | 2014年 4月16日 | |
特許 5472726 | 配線基板、電子部品パッケージ及びこれらの製造方法 | 2014年 4月16日 | |
特許 5470993 | パターン形成用材料、これを用いたフィルム状エレメント及びパターン形成方法 | 2014年 4月16日 | |
特許 5472693 | 感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性フィルム | 2014年 4月16日 | |
特許 5472692 | アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性フィルム | 2014年 4月16日 |
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5472332 5472271 5472049 5470725 5471347 5471115 5470704 5470692 5472369 5472164 5471398 5472726 5470993 5472693 5472692
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