特許ランキング - 出願人詳細情報 -

日立化成株式会社

※ ログインすれば出願人(日立化成株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2013年出願公開件数ランキング　　　第82位　562件（2012年：　0件）

　■　2013年特許取得件数ランキング　　　第95位　431件（2012年：　0件）

（ランキング更新日：2025年2月28日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年

日立化成株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特許 5176178	プリント配線板の加工方法	2013年 4月 3日
特許 5176154	ＣＭＰ研磨剤及び基板の研磨方法	2013年 4月 3日
特許 5176077	金属用研磨液及びこれを用いた研磨方法	2013年 4月 3日
特許 5176126	相分離を抑制したポリブタジエン樹脂組成物とそれを用いたプリント基板	2013年 4月 3日
特許 5176072	熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、配線板用積層板及びプリント配線板	2013年 4月 3日
特許 5176069	接着層付き金属箔、金属張積層板、印刷配線板及び多層配線板	2013年 4月 3日
特許 5176068	導体張積層板、印刷配線板及び多層配線板	2013年 4月 3日
特許 5176149	光学用樹脂組成物及びそれを用いた光学用樹脂材料、画像表示用装置のための光学フィルター、並びに画像表示用装置	2013年 4月 3日
特許 5176147	ポリイミド樹脂	2013年 4月 3日
特許 5176144	熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置	2013年 4月 3日
特許 5176133	ポリアミドイミド、ポリアミドイミドの製造方法、並びにポリアミドイミドを含む樹脂組成物及び樹脂ワニス	2013年 4月 3日
特許 5176128	ポリアミドイミド樹脂及びその製造方法、並びに、このポリアミドイミド樹脂を含む樹脂組成物	2013年 4月 3日
特許 5176109	電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いたエナメル線	2013年 4月 3日
特許 5176075	封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれを用いて封止された素子を備えてなる電子部品装置	2013年 4月 3日
特許 5176073	熱硬化性樹脂組成物	2013年 4月 3日

429 件中 376-390 件を表示

... 26

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

5176178 5176154 5176077 5176126 5176072 5176069 5176068 5176149 5176147 5176144 5176133 5176128 5176109 5176075 5176073

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。日立化成株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数