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日立化成株式会社

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  2013年 出願公開件数ランキング    第82位 562件 上昇2012年: 0件)

  2013年 特許取得件数ランキング    第95位 431件 上昇2012年: 0件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特許 5176071 耐熱性樹脂組成物及び塗料 2013年 4月 3日
特許 5176139 回路接続材料及びそれを用いた回路部材の接続構造 2013年 4月 3日
特許 5176076 感光性接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法 2013年 4月 3日
特許 5176074 シンチレータ用単結晶 2013年 4月 3日
特許 5176142 ダイボンディングフィルムの表面検査方法及び表面検査システム 2013年 4月 3日
特許 5176131 ケーブル管理用ICタグ 2013年 4月 3日
特許 5176159 n型拡散層形成組成物、n型拡散層の製造方法、及び太陽電池素子の製造方法 2013年 4月 3日
特許 5176158 n型拡散層形成組成物、n型拡散層の製造方法及び太陽電池素子の製造方法 2013年 4月 3日
特許 5176136 光ドーピング用材料及び光増幅媒体 2013年 4月 3日
特許 5176111 半導体装置搭載配線板の製造法 2013年 4月 3日
特許 5176078 金属膜用研磨液及びこれを用いた研磨方法 2013年 4月 3日
特許 5177363 樹脂成形体強化用の繊維基材及び樹脂成形体 2013年 4月 3日 共同出願
特許 5170937 難燃性樹脂組成物、プリプレグ及び金属張積層板 2013年 3月27日
特許 5163126 フレキシブル積層板及びその製造方法、並びにフレキシブル印刷配線板 2013年 3月13日
特許 5162977 レーザ穴あけ方法 2013年 3月13日

429 件中 391-405 件を表示

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5176071 5176139 5176076 5176074 5176142 5176131 5176159 5176158 5176136 5176111 5176078 5177363 5170937 5163126 5162977

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