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日立化成株式会社

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  2014年 出願公開件数ランキング    第78位 553件 上昇2013年:第82位 562件)

  2014年 特許取得件数ランキング    第63位 557件 上昇2013年:第95位 431件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特許 5454869 非接触式ICカード製造方法及び非接触式ICカード。 2014年 3月26日
特許 5453755 硬化性樹脂組成物及び電子部品 2014年 3月26日
特許 5456475 接着剤及びそれを用いた接続構造体 2014年 3月26日
特許 5454613 接着剤組成物、フィルム状接着剤及び回路部材の接続構造 2014年 3月26日
特許 5454578 接着剤組成物、接続構造体、接続構造体の製造方法及び接着剤組成物の応用 2014年 3月26日
特許 5454018 フィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置 2014年 3月26日
特許 5453894 接着シート 2014年 3月26日
特許 5454834 粗化処理装置 2014年 3月26日
特許 5454519 調光素子 2014年 3月26日
特許 5447961 金属銅膜の製造方法及び金属銅パターン 2014年 3月19日
特許 5447482 酸化ケイ素用研磨剤、添加液および研磨方法 2014年 3月19日
特許 5447437 研磨液及び研磨方法 2014年 3月19日
特許 5444625 CMP研磨液、基板の研磨方法及び電子部品 2014年 3月19日
特許 5447271 銅配線基板およびその製造方法 2014年 3月19日
特許 5446705 有機薄膜の製造方法、有機薄膜、有機エレクトロニクス素子、有機エレクトロルミネセンス素子、照明装置および表示素子 2014年 3月19日

557 件中 391-405 件を表示

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5454869 5453755 5456475 5454613 5454578 5454018 5453894 5454834 5454519 5447961 5447482 5447437 5444625 5447271 5446705

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