日立化成株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第78位 553件
（
2013年：第82位 562件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第63位 557件
（2013年：第95位 431件）
（ランキング更新日：2025年6月2日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日立化成株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5454869 | 非接触式ＩＣカード製造方法及び非接触式ＩＣカード。 | 2014年 3月26日 | |
| 特許 5453755 | 硬化性樹脂組成物及び電子部品 | 2014年 3月26日 | |
| 特許 5456475 | 接着剤及びそれを用いた接続構造体 | 2014年 3月26日 | |
| 特許 5454613 | 接着剤組成物、フィルム状接着剤及び回路部材の接続構造 | 2014年 3月26日 | |
| 特許 5454578 | 接着剤組成物、接続構造体、接続構造体の製造方法及び接着剤組成物の応用 | 2014年 3月26日 | |
| 特許 5454018 | フィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置 | 2014年 3月26日 | |
| 特許 5453894 | 接着シート | 2014年 3月26日 | |
| 特許 5454834 | 粗化処理装置 | 2014年 3月26日 | |
| 特許 5454519 | 調光素子 | 2014年 3月26日 | |
| 特許 5447961 | 金属銅膜の製造方法及び金属銅パターン | 2014年 3月19日 | |
| 特許 5447482 | 酸化ケイ素用研磨剤、添加液および研磨方法 | 2014年 3月19日 | |
| 特許 5447437 | 研磨液及び研磨方法 | 2014年 3月19日 | |
| 特許 5444625 | ＣＭＰ研磨液、基板の研磨方法及び電子部品 | 2014年 3月19日 | |
| 特許 5447271 | 銅配線基板およびその製造方法 | 2014年 3月19日 | |
| 特許 5446705 | 有機薄膜の製造方法、有機薄膜、有機エレクトロニクス素子、有機エレクトロルミネセンス素子、照明装置および表示素子 | 2014年 3月19日 |
557 件中 391-405 件を表示
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5454869 5453755 5456475 5454613 5454578 5454018 5453894 5454834 5454519 5447961 5447482 5447437 5444625 5447271 5446705
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