特許ランキング - 出願人詳細情報 -

日立化成株式会社

※ ログインすれば出願人(日立化成株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2014年出願公開件数ランキング　　　第78位　553件（2013年：第82位　562件）

　■　2014年特許取得件数ランキング　　　第63位　557件（2013年：第95位　431件）

（ランキング更新日：2025年6月2日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年

日立化成株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特許 5447143	フレキシブルプリント配線板、光電気配線板及びそれらの製造方法	2014年 3月19日
特許 5446543	配線板の製造方法	2014年 3月19日
特許 5445579	光導波路モジュール	2014年 3月19日
特許 5447939	感光性樹脂組成物及び感光性フィルム	2014年 3月19日
特許 5447384	ポジ型感光性樹脂組成物、レジストパターンの製造方法及び電子部品	2014年 3月19日
特許 5444833	感光性樹脂組成物、リブパターンの形成方法及び電子部品	2014年 3月19日
特許 5444749	ポジ型感光性樹脂組成物、レジストパターンの製造方法及び電子部品	2014年 3月19日
特許 5447397	ｐ型拡散層形成組成物、ｐ型拡散層の製造方法、及び太陽電池セルの製造方法	2014年 3月19日
特許 5444905	半導体装置の製造方法	2014年 3月19日
特許 5444763	半導体装置の製造方法、それにより製造される半導体装置、及びダイシングテープ一体型接着シート	2014年 3月19日
特許 5447935	三層配線基板およびその製造方法	2014年 3月19日
特許 5440645	導電粒子、絶縁被覆導電粒子及びその製造方法、異方導電性接着剤	2014年 3月12日
特許 5441954	回路接続用接着フィルム、これを用いた回路接続構造体及び回路部材の接続方法	2014年 3月12日
特許 5439863	半導体封止用接着剤、半導体封止用フィルム状接着剤、半導体装置及びその製造方法	2014年 3月12日
特許 5439842	接着シート及び半導体装置	2014年 3月12日

557 件中 421-435 件を表示

... 29

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

5447143 5446543 5445579 5447939 5447384 5444833 5444749 5447397 5444905 5444763 5447935 5440645 5441954 5439863 5439842

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。日立化成株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数