特許ランキング - 出願人詳細情報 -

日立化成株式会社

※ ログインすれば出願人(日立化成株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2014年出願公開件数ランキング　　　第78位　553件（2013年：第82位　562件）

　■　2014年特許取得件数ランキング　　　第63位　557件（2013年：第95位　431件）

（ランキング更新日：2025年2月17日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年

日立化成株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特許 5622356	回路基板及びその製造方法	2014年11月12日
特許 5618118	感光性樹脂組成物，並びにこれを用いた感光性エレメント，ソルダーレジスト及びプリント配線板	2014年11月 5日
特許 5617941	感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板の製造方法	2014年11月 5日
特許 5618153	樹脂組成物及び成形体	2014年11月 5日
特許 5618136	樹脂組成物及び成形体	2014年11月 5日
特許 5614440	回路部品及びその製造方法	2014年10月29日
特許 5614416	調光フィルム	2014年10月29日
特許 5614048	熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板	2014年10月29日
特許 5614415	調光フィルム	2014年10月29日
特許 5614301	熱硬化性樹脂組成物、並びにその半硬化物及び硬化物	2014年10月29日
特許 5614259	物質作用配合解析データ管理装置	2014年10月29日
特許 5614022	エポキシ樹脂組成物、半導体封止充てん用樹脂組成物及び半導体装置	2014年10月29日
特許 5614018	光導波路及び光電気複合基板の製造方法並びにそれにより得られる光導波路及び光電気複合基板	2014年10月29日
特許 5614389	樹脂組成物、並びに、プリプレグ、金属張積層板、封止材、感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板	2014年10月29日
特許 5614089	樹脂複合物の溶解処理装置、及び、樹脂複合物の溶解処理方法	2014年10月29日

557 件中 61-75 件を表示

... 5

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

5622356 5618118 5617941 5618153 5618136 5614440 5614416 5614048 5614415 5614301 5614259 5614022 5614018 5614389 5614089

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。日立化成株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数