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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第78位 553件
(2013年:第82位 562件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第63位 557件
(2013年:第95位 431件)
(ランキング更新日:2025年8月1日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5614416 | 調光フィルム | 2014年10月29日 | |
特許 5609492 | 電子部品及びその製造方法 | 2014年10月22日 | |
特許 5610046 | 光導波路の製造方法及び光導波路 | 2014年10月22日 | |
特許 5610100 | n型拡散層形成組成物、n型拡散層の製造方法、及び太陽電池セルの製造方法 | 2014年10月22日 | |
特許 5610020 | CMP研磨液及びこれを用いた基板の研磨方法 | 2014年10月22日 | |
特許 5611537 | 導電性接合材料、それを用いた接合方法、並びにそれによって接合された半導体装置 | 2014年10月22日 | |
特許 5604772 | 星型構造を有する共重合体の製造方法、及びその製造方法により得られる共重合体、並びに樹脂組成物 | 2014年10月15日 | |
特許 5604822 | 半導体装置成形用金型洗浄剤組成物および半導体装置成形用金型洗浄材、ならびにそれを用いた半導体装置成形用金型のクリーニング方法 | 2014年10月15日 | |
特許 5605090 | 物質作用配合解析データ保存抽出機構 | 2014年10月15日 | |
特許 5605418 | CMP研磨液及び研磨方法 | 2014年10月15日 | |
特許 5604957 | リフローフィルム、及びそれを用いた半田バンプの形成方法、電極間の接合方法 | 2014年10月15日 | |
特許 5605035 | 印刷配線板用樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板 | 2014年10月15日 | |
特許 5601497 | モジュール基板およびその製造方法 | 2014年10月 8日 | |
特許 5600874 | 調光フィルム | 2014年10月 8日 | |
特許 5601578 | 微小部品の成形金型装置 | 2014年10月 8日 |
557 件中 76-90 件を表示
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5614416 5609492 5610046 5610100 5610020 5611537 5604772 5604822 5605090 5605418 5604957 5605035 5601497 5600874 5601578
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