特許ランキング - 出願人詳細情報 -

日立化成株式会社

※ ログインすれば出願人(日立化成株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2014年出願公開件数ランキング　　　第78位　553件（2013年：第82位　562件）

　■　2014年特許取得件数ランキング　　　第63位　557件（2013年：第95位　431件）

（ランキング更新日：2024年12月2日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年

日立化成株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特許 5601497	モジュール基板およびその製造方法	2014年10月 8日
特許 5600874	調光フィルム	2014年10月 8日
特許 5599561	熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法並びに光半導体装置	2014年10月 1日
特許 5598254	光導波路材料用樹脂組成物、光導波路材料用樹脂フィルム及びこれらを用いた光導波路	2014年10月 1日
特許 5598356	リチウムイオン電池用の導電下地塗料	2014年10月 1日
特許 5594471	粉末成形金型装置	2014年 9月24日
特許 5593915	樹脂組成物ワニスの製造方法、プリプレグ、積層板	2014年 9月24日
特許 5594359	接着剤組成物及びその使用、並びに、回路部材の接続構造体及びその製造方法	2014年 9月24日
特許 5592054	新規硬化性樹脂とその製造方法、及びエポキシ樹脂組成物、電子部品装置	2014年 9月17日
特許 5590144	スラリー、研磨液セット、研磨液、及び、基板の研磨方法	2014年 9月17日
特許 5590136	ウェハ加工用テープ、ウェハ加工用テープの製造方法、及び半導体装置の製造方法	2014年 9月17日
特許 5589470	ビスマレイミド誘導体とその製造方法、並びに熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板	2014年 9月17日
特許 5590117	ノルボルナン骨格を有するポリアミドの製造方法及びそれにより得られるノルボルナン骨格を有するポリアミド	2014年 9月17日
特許 5589361	導電粒子及びその製造方法	2014年 9月17日
特許 5589292	熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板	2014年 9月17日

557 件中 91-105 件を表示

... 7

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

5601497 5600874 5599561 5598254 5598356 5594471 5593915 5594359 5592054 5590144 5590136 5589470 5590117 5589361 5589292

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。日立化成株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数