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日立化成株式会社

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特許 5327047 硬化性樹脂組成物、LEDパッケージ及びその製造方法、並びに、光半導体 2013年10月30日
特許 5327310 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 2013年10月30日
特許 5330633 樹脂組成物、及びそれを用いた光学部材とその製造方法 2013年10月30日
特許 5326865 サファイア単結晶の製造方法 2013年10月30日
特許 5326317 金属膜形成用の複合材料液及びそれを用いた金属化合物膜、金属/金属化合物膜、並びに複合材料 2013年10月30日
特許 5327511 半導体素子搭載用基材及びその製造法 2013年10月30日
特許 5326236 インク、液晶表示装置用スペーサの形成方法及び液晶表示装置 2013年10月30日
特許 5330632 樹脂組成物、及びそれを用いた光学部材とその製造方法 2013年10月30日
特許 5326296 CMP用研磨液 2013年10月30日
特許 5321470 調光フィルム 2013年10月23日
特許 5320967 配線検査装置及び配線検査方法 2013年10月23日
特許 5321899 クラッド層形成用樹脂組成物、光導波路及び光モジュール 2013年10月23日
特許 5321251 回路板及び回路板の製造方法 2013年10月23日
特許 5323310 接続構造及びその製造方法 2013年10月23日
特許 5321876 電気絶縁用樹脂組成物及びそれを用いた電気機器絶縁物の製造方法 2013年10月23日

429 件中 106-120 件を表示

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5327047 5327310 5330633 5326865 5326317 5327511 5326236 5330632 5326296 5321470 5320967 5321899 5321251 5323310 5321876

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