特許ランキング - 出願人詳細情報 -

ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社

※ ログインすれば出願人(ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2012年出願公開件数ランキング　　　第772位　40件（2011年：第584位　60件）

　■　2012年特許取得件数ランキング　　　第392位　92件（2011年：第398位　83件）

（ランキング更新日：2025年5月28日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年

ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日	備考
特開 2012-62531	フレーク状銀粉とその製造方法、樹脂硬化型導電性ペーストおよび導電膜の形成方法	2012年 3月29日
特開 2012-53195	再生キャリアの製造方法、再生キャリア、再生キャリアのキャリア芯材、電子写真現像剤、および電子写真現像剤の製造方法	2012年 3月15日	共同出願
特開 2012-49520	半導体素子と半導体素子の製造方法	2012年 3月 8日
特開 2012-48256	電子写真現像剤用キャリア芯材、電子写真現像剤用キャリア、および電子写真現像剤	2012年 3月 8日	共同出願
特開 2012-25640	フェライト粒子及びそれを用いた電子写真現像用キャリア、電子写真用現像剤並びにフェライト粒子の製造方法	2012年 2月 9日	共同出願
特開 2012-23314	ＩＩＩ族窒化物エピタキシャル基板	2012年 2月 2日
特開 2012-18783	導電性ペースト	2012年 1月26日
特開 2012-9564	ウェハの薄厚化加工方法および半導体デバイスの製造方法	2012年 1月12日
特開 2012-6829	ＳｉドープＧａＡｓ単結晶インゴットおよびその製造方法、並びに、当該ＳｉドープＧａＡｓ単結晶インゴットから製造されたＳｉドープＧａＡｓ単結晶ウェハ	2012年 1月12日
特開 2012-2868	電子写真現像剤用キャリア芯材、電子写真現像剤用キャリア、電子写真現像剤、および電子写真現像剤用キャリア芯材の製造方法	2012年 1月 5日	共同出願

40 件中 31-40 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2012-62531 2012-53195 2012-49520 2012-48256 2012-25640 2012-23314 2012-18783 2012-9564 2012-6829 2012-2868

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数