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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第87位 472件
(2010年:第92位 531件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第54位 566件
(2010年:第64位 421件)
(ランキング更新日:2025年2月7日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2011-223835 | 電源供給装置 | 2011年11月 4日 | 共同出願 |
特開 2011-220705 | イムノクロマトグラフィー用複合粒子 | 2011年11月 4日 | |
特開 2011-219862 | 銅合金微粒子分散液、焼結導電体の製造方法、及び焼結導電体、並びに導電接続部材 | 2011年11月 4日 | |
特開 2011-223014 | チップ保護用フィルム | 2011年11月 4日 | |
特開 2011-219281 | 吸水性ジオポリマー素材、それを用いた吸水性無機多孔質建材及びこれらの製造方法 | 2011年11月 4日 | |
特開 2011-222058 | 磁気ディスク用ガラス基板 | 2011年11月 4日 | |
特開 2011-219662 | 難燃性樹脂組成物及びそれを用いた成形物品 | 2011年11月 4日 | |
再表 2009-148101 | 銅合金板材およびその製造方法 | 2011年11月 4日 | |
特開 2011-221045 | 示温テープ成形体およびその使用方法 | 2011年11月 4日 | |
特開 2011-220424 | 可撓管内部の流体の抜き取り方法および可撓管内部の流体の抜き取り装置 | 2011年11月 4日 | 共同出願 |
特開 2011-220690 | 内蔵型レーダ用送受一体アンテナ | 2011年11月 4日 | 共同出願 |
特開 2011-222617 | インダクタ用線材およびインダクタ | 2011年11月 4日 | |
特開 2011-213257 | 車両内制御信号通信システム | 2011年10月27日 | 共同出願 |
特開 2011-216704 | 半導体ウェハ加工用粘着テープ | 2011年10月27日 | |
特開 2011-216513 | 表面保護用粘着テープ | 2011年10月27日 |
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2011-223835 2011-220705 2011-219862 2011-223014 2011-219281 2011-222058 2011-219662 2009-148101 2011-221045 2011-220424 2011-220690 2011-222617 2011-213257 2011-216704 2011-216513
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2月10日(月) -
2月12日(水) -
2月13日(木) - 岐阜 大垣市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月13日(木) - 神奈川 綾瀬市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月14日(金) - 東京 大田
<エンジニア(技術者)および研究開発担当(R&D部門)向け> 基礎から学ぶ/自分で行うIPランドスケープ®の活用・実践 <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月14日(金) - 東京 千代田区
2月10日(月) -
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