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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第167位 301件 (2012年:第191位 233件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第145位 282件 (2012年:第155位 245件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特許 5333711 | 炭化水素オキシカルボニルオキシアルカン酸エステル化合物の製造方法 | 2013年11月 6日 | |
特許 5329762 | 水溶性六価クロム低減セメント組成物及びその製造方法 | 2013年10月30日 | |
特許 5326408 | 温度センサー | 2013年10月30日 | |
特許 5326496 | 遮熱性防水シート | 2013年10月30日 | |
特許 5329763 | 水溶性六価クロム低減セメント組成物及びその製造方法 | 2013年10月30日 | |
特許 5326452 | 複合構造体およびその製造方法 | 2013年10月30日 | |
特許 5327640 | 片面が平滑性のポリイミドフィルム | 2013年10月30日 | |
特許 5326389 | モルタル仕上げ構造体の施工方法 | 2013年10月30日 | |
特許 5326247 | 水硬性モルタル | 2013年10月30日 | |
特許 5326253 | ポリイミド膜の製造方法、及び芳香族ポリイミド | 2013年10月30日 | |
特許 5321457 | リン含有ポリカーボネートポリオールおよびその製造方法、リン含有ポリカーボネートポリウレタン | 2013年10月23日 | |
特許 5322036 | スルホン酸tert−ブチルフェニル化合物及びそれを用いたリチウム二次電池用非水電解液、並びにそれを用いたリチウム二次電池 | 2013年10月23日 | |
特許 5321434 | SMTコネクタ用ポリアミド樹脂組成物 | 2013年10月23日 | |
特許 5321560 | ポリブタジエンを含んだ変性ポリイミド樹脂、その組成物及び硬化絶縁膜 | 2013年10月23日 | |
特許 5321522 | リン含有フェノールノボラック樹脂及びその製造方法 | 2013年10月23日 |
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5333711 5329762 5326408 5326496 5329763 5326452 5327640 5326389 5326247 5326253 5321457 5322036 5321434 5321560 5321522
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11月22日(金) -
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11月22日(金) -
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11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
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11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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