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2024年 81位(13件) 前年 92位(12件)
| 総区分数 | 71区分 | 1商標あたりの平均区分数 | 5.46区分 |
|---|---|---|---|
| 類似群コード最頻出 | － | 区分組み合わせ最頻出 | 17類 & 1類 (出現率46%) |
| 指定商品・指定役務 | 総数 | 751 | 1商標あたりの平均数 | 58 |
|---|
| 称呼パターン |
先頭2音 組み合わせ
|
1位ダイ (出現率31%)
|
2位エイ (出現率15%)
他 |
|---|---|---|---|
|
先頭末尾音 組み合せ
|
1位イア (出現率15%)
1位エル (出現率15%) 1位セル (出現率15%) 1位ダア (出現率15%) 1位ダプ (出現率15%) 他 |
2位アプ (出現率8%)
2位アロ (出現率8%) 2位エア (出現率8%) 2位エグ (出現率8%) 2位キル (出現率8%) 他 |
企業TOP/商標一覧
商標取得件数推移
商品役務 区分マップ
商品役務 区分組み合せマップ
称呼傾向マップ 先頭2音商標登録第6771831号
| 登録番号 | 6771831 |
|---|---|
| 標準文字 | |
| 商標タイプ | 標準文字商標 |
| 称呼 | ドーヒッツキムシ ヒッツキムシ |
| 区分 指定商品 指定役務 |
第1類
化学品
工業用化学品 エレクトロニクス及びコンピュータ産業において用いる工業用化学品 半導体製造用の化学品 ＩＣチップ及び基板の端子を接続するための化学品 三次元集積回路の金属マイクロバンプ電極の接合等に使用する銅を主原料とするペースト状または液状の化学品 プリント配線板等における部品の接合等に使用する銅を主原料とするペースト状または液状の化学品 半導体チップの接合等に使用する銅を主原料とするペースト状または液状の化学品 化学溶剤 金属表面処理用化学品 半導体ウエハー表面処理用化学品 銅表面を処理するための半導体製造用化学溶剤 |
| 類似群コード |
第1類 01A01 |
| 権利者 |
識別番号000002901 ダイセル化学工業株式会社 株式会社ダイセル 株式会社ダイセル |
| 出願日 | 2023年5月30日 |
| 登録日 | 2024年1月19日 |
| 代理人 | 特許業務法人秀和特許事務所 |
