総区分数 | 22区分 | 1商標あたりの平均区分数 | 1.83区分 |
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類似群コード最頻出 | - | 区分組み合わせ最頻出 | 40類 & 7類 (出現率42%) |
指定商品・指定役務 | 総数 | 36 | 1商標あたりの平均数 | 3 |
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称呼パターン |
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1位リー (出現率25%)
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2位オリ (出現率8%)
他 |
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1位リフ (出現率25%)
|
2位オー (出現率8%)
他 |
登録番号 | 6863146 |
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商標タイプ | |
称呼 | |
区分 指定商品 指定役務 |
第7類
半導体製造装置
第9類
金属加工機械器具 半導体ウェーハ
第40類
半導体基板 化合物半導体基板 ウェーハの加工
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類似群コード |
第7類 09A01 09A68第9類 11C01第40類 40C01 40H99 |
権利者 |
識別番号000134051 株式会社ディスコ DISCO CORPORATION |
出願日 | 2024年4月23日 |
登録日 | 2024年11月8日 |
代理人 | 弁理士法人愛宕綜合特許事務所 |