総区分数 | 12区分 | 1商標あたりの平均区分数 | 1.33区分 |
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類似群コード最頻出 | 09A68 (出現率78%) | 区分組み合わせ最頻出 | 9類 & 7類 (出現率22%) |
指定商品・指定役務 | 総数 | 27 | 1商標あたりの平均数 | 3 |
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称呼パターン |
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1位カブ (出現率33%)
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2位ハブ (出現率22%)
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1位カラ (出現率33%)
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2位ハト (出現率22%)
他 |
登録番号 | 5916111 |
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商標タイプ | |
称呼 | |
区分 指定商品 指定役務 |
第7類
金属加工機械器具
第9類
半導体製造装置 半導体製造用のレーザ加工装置 半導体ウェーハ
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類似群コード |
第7類 09A01 09A68第9類 11C01 |
権利者 |
識別番号000134051 株式会社ディスコ DISCO CORPORATION |
出願日 | 2016年7月4日 |
登録日 | 2017年1月20日 |
代理人 | 小野 尚純奥貫 佐知子増田 さやか |