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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第175位 303件 (2016年:第175位 251件)
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第181位 180件 (2016年:第141位 251件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2017-179569 | 電子材料用銅合金 | 2017年10月 5日 | |
特開 2017-179570 | チタン銅箔および、その製造方法 | 2017年10月 5日 | |
特開 2017-179571 | めっき層を有するチタン銅箔 | 2017年10月 5日 | |
特開 2017-179572 | めっき層を有するチタン銅箔 | 2017年10月 5日 | |
特開 2017-179573 | めっき層を有するチタン銅箔 | 2017年10月 5日 | |
特開 2017-179585 | 円筒型スパッタリングターゲット及びその梱包方法 | 2017年10月 5日 | |
特開 2017-181200 | 端子の特性評価方法 | 2017年10月 5日 | |
特開 2017-182927 | 角型リチウムイオン電池及びリチウムイオン電池用正極活物質の製造方法 | 2017年10月 5日 | |
特開 2017-182932 | 金属粉ペーストの製造方法、金属粉ペーストのスクリーン印刷方法、電極の製造方法、チップ積層セラミックコンデンサーの製造方法および金属粉ペースト | 2017年10月 5日 | |
特開 2017-183247 | 導電性金属粉ペースト | 2017年10月 5日 | |
特開 2017-183459 | 銅箔、銅張積層板、並びにフレキシブルプリント基板及び電子機器 | 2017年10月 5日 | |
特開 2017-183671 | 電磁波シールド材 | 2017年10月 5日 | |
特開 2017-183675 | 電磁波シールド筐体 | 2017年10月 5日 | |
特開 2017-183676 | 基材との接合面が表面処理された半導体、および銅粉ペーストによる接合方法 | 2017年10月 5日 | |
特開 2017-170331 | 被処理物の分別方法及び選別機 | 2017年 9月28日 |
307 件中 61-75 件を表示
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2017-179569 2017-179570 2017-179571 2017-179572 2017-179573 2017-179585 2017-181200 2017-182927 2017-182932 2017-183247 2017-183459 2017-183671 2017-183675 2017-183676 2017-170331
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2月10日(月) -
2月12日(水) -
2月13日(木) - 岐阜 大垣市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月13日(木) - 神奈川 綾瀬市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月14日(金) - 東京 大田
<エンジニア(技術者)および研究開発担当(R&D部門)向け> 基礎から学ぶ/自分で行うIPランドスケープ®の活用・実践 <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月14日(金) - 東京 千代田区
2月10日(月) -
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