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インヴェンサス ボンディング テクノロジーズ インコーポレイテッド
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第928位 26件
（
2023年：第3738位 5件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第6346位 2件
（2023年：第10364位 1件）
（ランキング更新日：2025年1月22日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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インヴェンサス ボンディング テクノロジーズ インコーポレイテッドの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特表 2024-524391 | 接合層内にルーティング構造体を有する素子 | 2024年 7月 5日 | |
| 特開 2024-55896 | 光学デバイスにおける改善された写像性のための直接結合積層 | 2024年 4月19日 | |
| 特開 2024-55908 | 集積デバイスパッケージ | 2024年 4月19日 | |
| 特表 2024-515032 | 担体の直接接合及び剥離 | 2024年 4月 4日 | |
| 特表 2024-515033 | 担体の直接ボンディング及び剥離 | 2024年 4月 4日 | |
| 特表 2024-513304 | 直接接合のためのコンタクト構造 | 2024年 3月25日 | |
| 特表 2024-512696 | 直接接合方法及び構造体 | 2024年 3月19日 | |
| 特表 2024-504035 | 直接接合構造体 | 2024年 1月30日 | |
| 特表 2024-501559 | 導電特徴部を備えた構造体及びその形成方法 | 2024年 1月12日 | |
| 特表 2024-501016 | 基板貫通ビアを有する構造体及びそれを形成する方法 | 2024年 1月10日 | |
| 特表 2024-501017 | 基板貫通ビアを有する構造体及びそれを形成する方法 | 2024年 1月10日 |
26 件中 16-26 件を表示
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2024-524391 2024-55896 2024-55908 2024-515032 2024-515033 2024-513304 2024-512696 2024-504035 2024-501559 2024-501016 2024-501017
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