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インヴェンサス　ボンディング　テクノロジーズ　インコーポレイテッド

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インヴェンサス　ボンディング　テクノロジーズ　インコーポレイテッドの商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特表 2024-547065	素子の直接接合及び剥離	2024年12月26日
特表 2024-547066	マイクロエレクトロニクスにおける熱電冷却	2024年12月26日
特表 2024-545467	相互接続組立体を備えた接合構造体	2024年12月 6日
特表 2024-545315	低応力直接ハイブリッド接合	2024年12月 5日
特表 2024-545355	直接結合されたフレームウェハ	2024年12月 5日
特表 2024-543728	ダイレクトボンディングのための導電性フィーチャを有する構造及びその形成方法	2024年11月22日
特表 2024-541923	積層化電子デバイス用の電力分配	2024年11月13日
特表 2024-540486	積層ダイのサーマルバイパス	2024年10月31日
特表 2024-539325	拡散バリヤ及び拡散バリヤの形成方法	2024年10月28日
特表 2024-539447	ダイスタックの流体冷却	2024年10月28日
特表 2024-537478	マルチチャンネル型デバイス積層化	2024年10月10日
特表 2024-536563	マルチダイスタッキングにおける積層インダクタ	2024年10月 4日
特表 2024-535904	能動インターポーザ付きのボンデッド構造体	2024年10月 2日
特表 2024-530539	接合構造のための光学的妨害保護素子	2024年 8月22日
特表 2024-528964	ボンデッド構造体用の保護半導体素子	2024年 8月 1日

26 件中 1-15 件を表示

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2024-547065 2024-547066 2024-545467 2024-545315 2024-545355 2024-543728 2024-541923 2024-540486 2024-539325 2024-539447 2024-537478 2024-536563 2024-535904 2024-530539 2024-528964

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