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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第389位 91件
(2020年:第429位 81件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第307位 88件
(2020年:第338位 78件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2021-106377 | ウェイクアップ回路及び受信システム | 2021年 7月26日 | |
特開 2021-106494 | 半導体装置、及び監視方法 | 2021年 7月26日 | |
特開 2021-103604 | 不揮発性半導体記憶装置及びデータ読出し方法 | 2021年 7月15日 | |
特開 2021-103941 | 無線送電装置、無線給電システム、及び無線給電方法 | 2021年 7月15日 | |
特開 2021-101404 | 半導体記憶装置及びデータ書込方法 | 2021年 7月 8日 | |
特開 2021-101546 | 通信方法 | 2021年 7月 8日 | |
特開 2021-99513 | 表示装置 | 2021年 7月 1日 | |
特開 2021-100041 | 基板処理装置、基板処理方法 | 2021年 7月 1日 | |
特開 2021-96451 | ソースドライバ及び表示装置 | 2021年 6月24日 | |
特開 2021-89402 | 表示ドライバ及び表示装置 | 2021年 6月10日 | |
特開 2021-89755 | 半導体集積回路 | 2021年 6月10日 | |
特開 2021-89929 | 半導体装置 | 2021年 6月10日 | |
特開 2021-86949 | 半導体装置の製造方法、及び半導体装置 | 2021年 6月 3日 | |
特開 2021-82766 | 半導体装置、および半導体装置の製造方法 | 2021年 5月27日 | |
特開 2021-78147 | 抵抗アレイ、出力バッファ及び半導体装置の製造方法 | 2021年 5月20日 |
91 件中 46-60 件を表示
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2021-106377 2021-106494 2021-103604 2021-103941 2021-101404 2021-101546 2021-99513 2021-100041 2021-96451 2021-89402 2021-89755 2021-89929 2021-86949 2021-82766 2021-78147
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2月22日(土) - 東京 板橋区
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2月25日(火) -
2月25日(火) -
2月26日(水) -
2月26日(水) -
2月26日(水) - 東京 港区
2月26日(水) -
2月26日(水) - 千葉 船橋市
2月27日(木) -
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 港区
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
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