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三星電子株式会社

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  2017年 出願公開件数ランキング    第161位 335件 下降2016年:第131位 336件)

  2017年 特許取得件数ランキング    第121位 268件 下降2016年:第120位 291件)

(ランキング更新日:2025年6月10日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2017-91522 認証方法、認証装置及び学習方法 2017年 5月25日
特開 2017-91523 3Dレンダリング方法及び3Dレンダリング装置 2017年 5月25日
特開 2017-91524 格納媒体を多重モードで動作させる管理システム、それを含む格納システム、及びそれを利用して格納媒体を管理する方法 2017年 5月25日
特開 2017-91526 新規物質探索方法および装置 2017年 5月25日
特開 2017-91543 マルチプロセッサによって共有されるメモリを含むマルチプロセッサシステム、及び該システムの動作方法 2017年 5月25日
特開 2017-91545 多重モード格納管理装置、多重モード格納装置、及びその選別潜在露出(SUE)マッピング動作方法 2017年 5月25日
特開 2017-91546 多重モード動作のための多重パーティションを含む格納装置、及びその動作方法 2017年 5月25日
特開 2017-91548 分散格納システム及び分散格納方法並びに分散施設 2017年 5月25日
特開 2017-92028 バッテリ管理方法及びバッテリ管理装置 2017年 5月25日
特開 2017-92029 導光板及びこれを含むバックライト装置 2017年 5月25日
特開 2017-92031 透明電極およびこれを含む素子 2017年 5月25日
特開 2017-92036 銀ナノワイヤー、その製造方法、これを含む導電体および電子素子 2017年 5月25日
特開 2017-92456 熱電構造体、熱電素子及びその製造方法 2017年 5月25日
特開 2017-92478 半導体パッケージ製造用モールディング装置及びそれを利用した半導体パッケージのモールディング方法 2017年 5月25日
特開 2017-93178 モータ制御用電源装置 2017年 5月25日

337 件中 211-225 件を表示

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2017-91522 2017-91523 2017-91524 2017-91526 2017-91543 2017-91545 2017-91546 2017-91548 2017-92028 2017-92029 2017-92031 2017-92036 2017-92456 2017-92478 2017-93178

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