三星電子株式会社
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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第157位 239件
（
2022年：第119位 294件）
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第124位 264件
（
2022年：第131位 260件）
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三星電子株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2023-184673 | 部材の製造方法及び部材の製造装置 | 2023年12月28日 | |
| 特開 2023-183386 | 再配線構造物を含む半導体パッケージ | 2023年12月27日 | |
| 特開 2023-182527 | イメージデータを処理する制御器、及びそれを含むイメージ処理システム、並びにその動作方法 | 2023年12月26日 | |
| 特開 2023-181996 | 半導体パッケージ | 2023年12月25日 | |
| 特開 2023-178203 | 半導体メモリ装置 | 2023年12月14日 | |
| 特開 2023-175671 | 半導体パッケージ及び製造方法 | 2023年12月12日 | |
| 特開 2023-172902 | 半導体装置及びそれを含むデータ記憶システム | 2023年12月 6日 | |
| 特開 2023-171246 | イメージセンサー | 2023年12月 1日 | |
| 特開 2023-167124 | チップ剥離装置及びチップ剥離方法 | 2023年11月24日 | |
| 特開 2023-168251 | 半導体装置及び製造方法 | 2023年11月24日 | |
| 特開 2023-168263 | 半導体メモリ装置および電子システム | 2023年11月24日 | |
| 特開 2023-166342 | イメージセンサ及びそのイメージセンサを具備した電子装置 | 2023年11月21日 | |
| 特開 2023-166415 | 折りたたみ式ディスプレイを含む携帯用通信装置 | 2023年11月21日 | |
| 特開 2023-165614 | 半導体メモリ装置 | 2023年11月16日 | |
| 特開 2023-165634 | 半導体パッケージ | 2023年11月16日 |
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2023-184673 2023-183386 2023-182527 2023-181996 2023-178203 2023-175671 2023-172902 2023-171246 2023-167124 2023-168251 2023-168263 2023-166342 2023-166415 2023-165614 2023-165634
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