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三星電子株式会社

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  2023年 出願公開件数ランキング    第157位 239件 下降2022年:第119位 294件)

  2023年 特許取得件数ランキング    第124位 264件 上昇2022年:第131位 260件)

(ランキング更新日:2024年4月19日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2023-184673 部材の製造方法及び部材の製造装置 2023年12月28日
特開 2023-183386 再配線構造物を含む半導体パッケージ 2023年12月27日
特開 2023-182527 イメージデータを処理する制御器、及びそれを含むイメージ処理システム、並びにその動作方法 2023年12月26日
特開 2023-181996 半導体パッケージ 2023年12月25日
特開 2023-178203 半導体メモリ装置 2023年12月14日
特開 2023-175671 半導体パッケージ及び製造方法 2023年12月12日
特開 2023-172902 半導体装置及びそれを含むデータ記憶システム 2023年12月 6日
特開 2023-171246 イメージセンサー 2023年12月 1日
特開 2023-167124 チップ剥離装置及びチップ剥離方法 2023年11月24日
特開 2023-168251 半導体装置及び製造方法 2023年11月24日
特開 2023-168263 半導体メモリ装置および電子システム 2023年11月24日
特開 2023-166342 イメージセンサ及びそのイメージセンサを具備した電子装置 2023年11月21日
特開 2023-166415 折りたたみ式ディスプレイを含む携帯用通信装置 2023年11月21日
特開 2023-165614 半導体メモリ装置 2023年11月16日
特開 2023-165634 半導体パッケージ 2023年11月16日

240 件中 1-15 件を表示

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2023-184673 2023-183386 2023-182527 2023-181996 2023-178203 2023-175671 2023-172902 2023-171246 2023-167124 2023-168251 2023-168263 2023-166342 2023-166415 2023-165614 2023-165634

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