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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第286位 159件
(2016年:第288位 133件)
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第330位 85件
(2016年:第366位 80件)
(ランキング更新日:2025年9月1日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2017-166061 | メッキ装置 | 2017年 9月21日 | |
特開 2017-168805 | 電子部品 | 2017年 9月21日 | |
特開 2017-168835 | キャリア及びキャリアが付着されたプリント回路基板 | 2017年 9月21日 | |
特開 2017-168873 | コイル部品アセンブリ、コイル部品及びその製造方法 | 2017年 9月21日 | |
特開 2017-163168 | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | 2017年 9月14日 | |
特開 2017-152674 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | 2017年 8月31日 | |
特開 2017-152729 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | 2017年 8月31日 | |
特開 2017-147430 | 積層型キャパシタ及びその製造方法 | 2017年 8月24日 | |
特開 2017-147719 | 音響共振器及びその製造方法 | 2017年 8月24日 | |
特開 2017-139463 | プリント回路基板及びこれを含むパッケージ基板 | 2017年 8月10日 | |
特開 2017-139734 | 音響波フィルター装置、音響波フィルター装置製造用パッケージ、及び音響波フィルター装置の製造方法 | 2017年 8月10日 | |
特開 2017-135364 | 印刷回路基板およびこれを具備した電子素子パッケージ | 2017年 8月 3日 | |
特表 2017-520902 | 回路基板及び回路基板組立体 | 2017年 7月27日 | |
特開 2017-130649 | 電子部品パッケージ及びその製造方法 | 2017年 7月27日 | |
特開 2017-130656 | プリント回路基板 | 2017年 7月27日 |
159 件中 46-60 件を表示
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2017-166061 2017-168805 2017-168835 2017-168873 2017-163168 2017-152674 2017-152729 2017-147430 2017-147719 2017-139463 2017-139734 2017-135364 2017-520902 2017-130649 2017-130656
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