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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．
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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第391位 93件
（
2019年：第276位 147件）
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第354位 74件
（2019年：第252位 109件）
（ランキング更新日：2025年10月31日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6721150 | 積層キャパシター、積層キャパシターが実装された基板 | 2020年 7月 8日 | |
| 特許 6721152 | 電子部品 | 2020年 7月 8日 | |
| 特許 6714897 | プリント回路基板及びその製造方法 | 2020年 7月 1日 | |
| 特許 6714922 | 半導体素子パッケージ及びその製造方法 | 2020年 7月 1日 | |
| 特許 6711509 | プリント回路基板、半導体パッケージ及びその製造方法 | 2020年 6月17日 | |
| 特許 6708336 | バルク音響共振器を含むフィルター | 2020年 6月10日 | |
| 特許 6699041 | 伝導性ボール実装装置 | 2020年 5月27日 | |
| 特許 6699042 | 印刷回路基板の製造用樹脂付き金属箔、印刷回路基板及びその製造方法 | 2020年 5月27日 | |
| 特許 6699043 | 印刷回路基板、その製造方法、及び電子部品モジュール | 2020年 5月27日 | |
| 特許 6696703 | 積層チップ電子部品、その実装基板及び包装体 | 2020年 5月20日 | |
| 特許 6690110 | 線形性を改善するためのバイアス回路及び電力増幅装置 | 2020年 4月28日 | |
| 特許 6690830 | 印刷回路基板及びその製造方法 | 2020年 4月28日 | |
| 特許 6686101 | コイル部品及びその製造方法 | 2020年 4月22日 | |
| 特許 6686261 | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 | 2020年 4月22日 | |
| 特許 6687203 | アンテナ装置及びアンテナモジュール | 2020年 4月22日 |
74 件中 31-45 件を表示
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6721150 6721152 6714897 6714922 6711509 6708336 6699041 6699042 6699043 6696703 6690110 6690830 6686101 6686261 6687203
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