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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第325位 129件 (2011年:第254位 159件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第237位 159件 (2011年:第204位 176件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5021473 | プリント配線板の製造方法 | 2012年 9月 5日 | |
特許 5017409 | ハニカム構造体 | 2012年 9月 5日 | |
特許 5010681 | 配線基板及びその製造方法 | 2012年 8月29日 | |
特許 5013686 | 化合物半導体用サセプタ | 2012年 8月29日 | |
特許 5010737 | プリント配線板 | 2012年 8月29日 | |
特許 5014070 | マット材および排気ガス処理装置 | 2012年 8月29日 | |
特許 5014113 | シート材、その製造方法、排気ガス処理装置および消音装置 | 2012年 8月29日 | |
特許 5011556 | 炭素系複合部材 | 2012年 8月29日 | |
特許 5015387 | 固体高分子型燃料電池のセパレータ | 2012年 8月29日 | |
特許 5004378 | 多層プリント配線板 | 2012年 8月22日 | |
特許 5006649 | フレキシブルプリント配線板 | 2012年 8月22日 | |
特許 5008407 | ハニカム成形体用封口装置、ハニカム焼成体用封口装置、封止材ペーストの充填方法、及び、ハニカム構造体の製造方法 | 2012年 8月22日 | |
特許 5006035 | フレックスリジッド配線板とその製造方法 | 2012年 8月22日 | |
特許 5003741 | 半導体チップ | 2012年 8月15日 | |
特許 5002846 | ルツボ保持部材及びその製造方法 | 2012年 8月15日 |
159 件中 46-60 件を表示
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5021473 5017409 5010681 5013686 5010737 5014070 5014113 5011556 5015387 5004378 5006649 5008407 5006035 5003741 5002846
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11月28日(木) - 東京 港区
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11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月28日(木) - 東京 港区
12月2日(月) - 滋賀 草津市
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12月2日(月) -
12月4日(水) - 東京 千代田区
12月4日(水) - 東京 港区
12月4日(水) -
12月4日(水) - 大阪 大阪市
12月4日(水) -
12月4日(水) -
12月5日(木) - 東京 港区
12月5日(木) -
12月5日(木) -
12月5日(木) - 大阪 大阪市
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12月6日(金) -
12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
12月6日(金) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
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