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■ 2015年 出願公開件数ランキング 第37位 971件
(2014年:第41位 879件)
■ 2015年 特許取得件数ランキング 第36位 773件
(2014年:第38位 913件)
(ランキング更新日:2025年9月12日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5773101 | コンデンサのシミュレーション方法並びにコンデンサのシミュレーション装置およびその使用方法 | 2015年 9月 2日 | |
特許 5773102 | インダクタのシミュレーション方法並びにインダクタのシミュレーション装置およびその使用方法 | 2015年 9月 2日 | |
特許 5773105 | 樹脂多層基板およびその製造方法 | 2015年 9月 2日 | |
特許 5768375 | 半導体装置 | 2015年 8月26日 | |
特許 5768471 | セラミック電子部品の製造方法 | 2015年 8月26日 | |
特許 5768782 | 実装基板のランド構造および実装基板の振動音低減方法 | 2015年 8月26日 | |
特許 5768881 | 蓄電デバイス用素子および蓄電デバイス | 2015年 8月26日 | |
特許 5768886 | スイッチング電源装置 | 2015年 8月26日 | |
特許 5768888 | モジュールの製造方法および端子集合体 | 2015年 8月26日 | |
特許 5768889 | モジュールの製造方法およびモジュール | 2015年 8月26日 | |
特許 5768941 | 高周波モジュール | 2015年 8月26日 | |
特許 5768951 | フィルタ装置 | 2015年 8月26日 | |
特許 5769637 | 無線ICチップ付きプリント配線基板及び電子機器 | 2015年 8月26日 | |
特許 5764882 | 積層型セラミック電子部品およびその製造方法 | 2015年 8月19日 | |
特許 5765041 | 積層セラミック電子部品 | 2015年 8月19日 |
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5773101 5773102 5773105 5768375 5768471 5768782 5768881 5768886 5768888 5768889 5768941 5768951 5769637 5764882 5765041
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