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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第376位 102件
(
2018年:第442位 76件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第385位 68件
(
2018年:第367位 75件)
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2019-214736 | 多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | 2019年12月19日 | |
| 特開 2019-210219 | 抗腫瘍剤、がんの治療及び/又は予防のための医薬組成物 | 2019年12月12日 | |
| 特開 2019-203963 | 感光性樹脂組成物、その硬化物および当該硬化物を含む表示装置 | 2019年11月28日 | |
| 再表 2019-31497 | 半導体装置用Cu合金ボンディングワイヤ | 2019年11月 7日 | |
| 特開 2019-194346 | ポリアミド酸、ポリイミド、樹脂フィルム及び金属張積層板 | 2019年11月 7日 | |
| 再表 2018-123442 | 硬化性エポキシ樹脂組成物、それを用いた繊維強化複合材料及び成形体 | 2019年10月31日 | |
| 再表 2018-123454 | 硬化性エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いた繊維強化複合材料 | 2019年10月31日 | |
| 再表 2018-123783 | 有機電界発光素子用材料及び有機電界発光素子 | 2019年10月31日 | |
| 再表 2018-123952 | 金属−樹脂複合体及びその利用 | 2019年10月31日 | |
| 再表 2018-124215 | 金属−繊維強化樹脂材料複合体、その製造方法及び接着シート | 2019年10月31日 | |
| 特開 2019-189882 | 溶剤可溶性ポリイミド樹脂の製造方法 | 2019年10月31日 | |
| 特開 2019-186534 | 金属張積層板及び回路基板 | 2019年10月24日 | |
| 特開 2019-178224 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた繊維強化複合材料 | 2019年10月17日 | |
| 特開 2019-178233 | リン含有ビニル樹脂を含む低誘電難燃性組成物 | 2019年10月17日 | |
| 特開 2019-178269 | ポリイミドフィルム及びその製造方法並びにフレキシブルデバイス | 2019年10月17日 |
108 件中 1-15 件を表示
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2019-214736 2019-210219 2019-203963 2019-31497 2019-194346 2018-123442 2018-123454 2018-123783 2018-123952 2018-124215 2019-189882 2019-186534 2019-178224 2019-178233 2019-178269
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12月19日(金) - 山口 山口市
12月19日(金) - 東京 千代田区
12月19日(金) - 大阪 大阪市
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12月19日(金) - 神奈川 川崎市
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