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新日鉄住金化学株式会社

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  2024年 出願公開件数ランキング    第370位 89件 下降2023年:第354位 97件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第289位 107件 上昇2023年:第341位 93件)

(ランキング更新日:2025年1月8日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2024-179124 ビルドアップ基板用接着フィルム 2024年12月26日
特開 2024-174046 硬化膜付き基板の製造方法、硬化膜付き基板、感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物を硬化してなる硬化膜および硬化膜または硬化膜付き基板を有する表示装置 2024年12月13日
特開 2024-162723 車両のフレーム構造 2024年11月21日
特開 2024-160393 エポキシ樹脂組成物 2024年11月13日
特開 2024-149662 低CTE、低パッフィングニードルコークス 2024年10月18日
特開 2024-145891 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物を硬化してなる硬化膜、硬化膜付き基板及び硬化膜付き基板の製造方法 2024年10月15日
特開 2024-146362 母材の補強方法及びそれにより得られる複合体 2024年10月15日
特開 2024-146791 感光性樹脂組成物、硬化膜の製造方法、硬化膜付き基板、表示装置およびセンサー 2024年10月15日
特開 2024-142752 長尺状塗工フィルムの製造方法及び金属張積層板の製造方法 2024年10月11日
特開 2024-142753 両面金属張積層板の製造方法 2024年10月11日
特開 2024-141390 硬化性樹脂組成物、それから得られる成形体、硬化物、フィルム、複合材料、硬化複合材料、積層体、樹脂付き金属箔、及び、回路基板材料用ワニス 2024年10月10日
特開 2024-141761 樹脂組成物、樹脂フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板及び回路基板 2024年10月10日
特開 2024-141762 樹脂組成物、樹脂フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板及び回路基板 2024年10月10日
特開 2024-138739 中空部材の製造方法 2024年10月 9日
特開 2024-138348 Al合金ボンディングワイヤ 2024年10月 8日

93 件中 1-15 件を表示

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2024-179124 2024-174046 2024-162723 2024-160393 2024-149662 2024-145891 2024-146362 2024-146791 2024-142752 2024-142753 2024-141390 2024-141761 2024-141762 2024-138739 2024-138348

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