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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第349位 22件
(2024年:第370位 89件)
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第320位 23件
(2024年:第289位 107件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7630605 | 集電体用鋼箔、電極、及び、電池 | 2025年 2月17日 | |
特許 7629273 | 感光性樹脂組成物、その硬化物及び当該硬化物を含む表示装置 | 2025年 2月13日 | |
特許 7629468 | 半導体装置用Ag合金ボンディングワイヤ | 2025年 2月13日 | |
特許 7628821 | 光硬化性シリコーン樹脂組成物及びそれを硬化させたシリコーン樹脂成形体、並びに当該成形体の製造方法 | 2025年 2月12日 | |
特許 7628849 | 繊維強化複合材製フレーム | 2025年 2月12日 | |
特許 7626905 | Al接続材 | 2025年 2月 4日 | |
特許 7626906 | Al接続材 | 2025年 2月 4日 | |
特許 7621751 | 保護膜及びそれを得るための感光性樹脂組成物 | 2025年 1月27日 | |
特許 7621086 | 光触媒反応装置及びこれを用いた光触媒反応方法 | 2025年 1月24日 | |
特許 7621112 | 金属張積層板及びその製造方法 | 2025年 1月24日 | |
特許 7621161 | 樹脂フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板、回路基板及び多層回路基板 | 2025年 1月24日 | |
特許 7620428 | 金属張積層板及びフレキシブル回路基板 | 2025年 1月23日 | |
特許 7610406 | 硬化性樹脂組成物、及びそれを用いたプリプレグ | 2025年 1月 8日 | |
特許 7610570 | 銅ボンディングワイヤ | 2025年 1月 8日 |
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7630605 7629273 7629468 7628821 7628849 7626905 7626906 7621751 7621086 7621112 7621161 7620428 7610406 7610570
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4月4日(金) -
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