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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第335位 62件
(2024年:第370位 89件)
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第285位 68件
(2024年:第289位 107件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 7662456 | エポキシ樹脂、その組成物および硬化物 | 2025年 4月15日 | |
特許 7657048 | ポリイミドフィルム及びその製造方法並びにフレキシブルデバイス | 2025年 4月 4日 | |
特許 7656572 | 集電体用鋼箔、及び、全固体二次電池 | 2025年 4月 3日 | |
特許 7655752 | ポリイミド、樹脂組成物、樹脂フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板及び回路基板 | 2025年 4月 2日 | |
特許 7655761 | 固体高分子形燃料電池の触媒担体用炭素材料及びその製造方法 | 2025年 4月 2日 | |
特許 7652619 | 平坦化膜付きステンレス箔の製造方法 | 2025年 3月27日 | |
特許 7648377 | ポリアミド酸組成物、ポリイミド組成物、金属張積層板及び回路基板 | 2025年 3月18日 | |
特許 7644679 | 多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、それらを用いたエポキシ樹脂組成物および硬化物 | 2025年 3月12日 | |
特許 7644711 | 低CTE、低パッフィングニードルコークス | 2025年 3月12日 | |
特許 7642368 | ポリイミド、接着剤フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板、回路基板及び多層回路基板 | 2025年 3月10日 | |
特許 7637063 | 半導体装置用銅ボンディングワイヤ及び半導体装置 | 2025年 2月27日 | |
特許 7636149 | ポリイミド、ポリイミド溶液、ポリイミドフィルム、接着剤フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板、回路基板及び多層回路基板 | 2025年 2月26日 | |
特許 7636324 | 変性ビニル芳香族系共重合体及びその製造方法、それから得られる変性共役ジエン系共重合体、その組成物、ゴム架橋物及びタイヤ部材 | 2025年 2月26日 | |
特許 7634482 | エポキシ樹脂組成物および硬化物 | 2025年 2月21日 | |
特許 7633619 | トンネルの施工方法 | 2025年 2月20日 |
76 件中 46-60 件を表示
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7662456 7657048 7656572 7655752 7655761 7652619 7648377 7644679 7644711 7642368 7637063 7636149 7636324 7634482 7633619
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