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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第1342位 18件
(2022年:第1542位 15件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第1516位 13件
(2022年:第2222位 8件)
(ランキング更新日:2025年3月26日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2023-163164 | レーダーシステムおよびレーダーシステムにおいてデータを送信するための方法 | 2023年11月 9日 | |
特開 2023-152931 | デバイスエミュレーションおよびバンクスワッピングのための柔軟なサポート | 2023年10月17日 | |
特開 2023-133259 | ポリシリコン抵抗および接合終端エッジから形成されるキャパシタを有するRCスナバ | 2023年 9月22日 | |
特開 2023-118108 | インタフェース構造のためのライトビジー信号送信 | 2023年 8月24日 | |
特開 2023-96135 | 溝ゲート構造およびシールド領域を備えた炭化ケイ素半導体モジュール | 2023年 7月 6日 | |
特開 2023-81347 | 1つのパワーモジュールハウジング内に統合されているゲートドライバおよび機能的コンポーネントを備えるパワーモジュール | 2023年 6月 9日 | |
特表 2023-523883 | 自動車の通信システムのためのデータリンク層の真正性およびセキュリティ | 2023年 6月 8日 | |
特開 2023-75939 | 動的割り振りのためのシステム、デバイスおよび方法 | 2023年 5月31日 | |
特開 2023-70134 | データ入力/データ出力を制御する制御回路および方法 | 2023年 5月18日 | |
特開 2023-67828 | 集積回路、集積回路をテストするテスト装置および方法 | 2023年 5月16日 | |
特開 2023-66407 | コンテキストに基づく目標物検出 | 2023年 5月15日 | |
特開 2023-59860 | 完全性検査を伴うインプレースアーキテクチャの実行 | 2023年 4月27日 | |
特開 2023-59861 | 光学式デバイス劣化センサを有する半導体デバイス | 2023年 4月27日 | |
特開 2023-50170 | レーザビーム式ウェハダイシング装置のためのウェハチャック | 2023年 4月10日 | |
特開 2023-48147 | 統合型レーダ信号処理回路 | 2023年 4月 6日 |
18 件中 1-15 件を表示
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2023-163164 2023-152931 2023-133259 2023-118108 2023-96135 2023-81347 2023-523883 2023-75939 2023-70134 2023-67828 2023-66407 2023-59860 2023-59861 2023-50170 2023-48147
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3月26日(水) - 東京 港区
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4月1日(火) - 山口 山口市
4月1日(火) -
4月2日(水) -
4月2日(水) -
4月4日(金) -
4月1日(火) - 山口 山口市
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